电力电子核心是功率半导体

未来几年维持50%+增长

时间：2021年9月24日星期五

地点：常州新厂区

董事长赵善麒发言：

高管背景：（1）董事长1983年本科毕业，1993年博世毕业，2000年美国工作，6年后回国创业宏微科技。（2）技术团队都是有经验的工程师。

股权机构：汇川参股，管理层35%，老板23%，其他高管12%。

行业作用：电力电子的核心是功率半导体，从发电到输电到用电。

产品分类：可以从工作频率和能量两个维度对产品做一个划分。

公司产品：芯片（设计，委外4个代工厂）、分立器件（委外）、模块（个性化强）。三大类igbt、、fred和mosfet

公司实力：专利40多项；

主要客户：（头部企业）

（1）工控：台达和汇川；麦格米特、科士达、易事特；海外有最大的自动化客户Yaskawa；

（2）新能源：华为、阳光、固德威

（3）电动车（认证和小批量测试）：主要跟tier 1合作；一汽、北汽、长城、博世；臻驱科技；inovance；

（4）家电和医疗：海尔、美的、联颖

公司优势：

（1）产品链全：芯片、单管和模块都有；

（2）产品线全：Igbt、fred和mos；Fred是Igbt的搭档：我们igbt好，fred更好。国内igbt现在很多，但是frd做的好的很少。是高端的二极管。

（3）还有解决方案

IGBT技术演进：2006年成立；2007年承担国家十一五项目；第一个国内igbt的产业化项目；2013年和华虹联合打造率先打造第二代；2018年推出第三代（相当于英飞凌的第四代，他卖得最好的一代）；2019年推出第四代（对标英飞凌汽车里面最好的产品），我们国内率先；从平面到change到microchange。追随国际最先进的，对标国际最主流的。

igbt自研芯片使用情况：2018年32%；目前37%；计划到2023年90%。部分客户要求使用英飞凌的芯片所以我们会买别人的。

产能：450万块（基本饱和）；新厂680万块。

功率半导体市场规模：Igbt在这个领域是代表性器件。很重要。去年国内需求超过200亿元；未来几年成长性会很好；碳中和靠电力电子技术，核心是功率半导体器件。自给率不到20%。

未来发展战略：

（1）新能源，主要是光伏、风能；华为、阳光电源和Growatt；

（2）电动汽车：inovance、臻驱科技和长城汽车；

（3）5G：主要是UPS；

（4）定制化项目和宽禁带半导体

募投项目：

标准化（193万套）、定制化（111万套）、电动车和光伏四大类。

研发方向：

大功率igbt芯片和模块；续流二极管；RC igbt；碳化硅igbt（有产品在出货，但是芯片还在研发中，目前用国外芯片）；双面散热封装技术；

投资亮点：团队产业经验强；技术实力国内领先；产品线全定制化能力强；客户优质下游增长潜力强。

Q&A：

Q1：功率半导体行业景气度？

目前产业需求很旺盛，主要是国内需求和国产替代。国产替代的势头很好，另外新能源光伏432政策，引爆光伏的成长。40亿的市场初算，几乎是国外的。去年我们100万，今年几千万，后面放量。

长期看，碳中和核心是电力电子核心是功率半导体。未来我们重点是要在新能源方面保持领先，充电桩我们的frd是领先；电动车也要扩大优势。

未来保守是未来几年收入50%的增长。

Q2：igbt目前代工产能和明年？模块的产能？ 

芯片igbt国内和国外，正在开发第三个代工厂，大几千片的8英寸需求，产能满足不了需求。样品已经出来了，目前看顺利，年底小批量，明年初量产；12英寸年底大几百片产能，明年几千片。十月份的主要工作就是出去拿产能。产能没什么问题的。

模块老厂450万块，上个月42万块的产能；450万块是100%负荷。新厂募投规划340万套；希望今年底8~10万块/月的扩出来（时点）。还在建第三条线。模块产能不成问题。

单管在外面代工，5~6个代工厂。产能充实。我们管理团队都在跑产能。

Q3：海外代工厂的产能？与代工厂的知识产权的划分？

国外代工厂我们2020年7月签了三年的协议；正在跟安世沟通增加我们的产能；还没有答复；国际化公司应该遵循协议；考虑到未来的风险，我们也在国内开发第三个代工厂，目前进展很顺；国外的代工厂我们希望不受影响，即使有问题，我们国内新的供应商12英寸在起量。

Q4：汽车和光伏的产品规格？

知识产权，器件的设计和特殊工艺，在开发初就会申请知识产权的保护，相对通用的就是代工厂的。650~1200v和1700v的我们跟光伏客户都有合作。汽车我们750v多一些，a型车和b型车多一些。

Q5：汽车IGBT今年明年及以后新能源车的产品规划？

跟tier1合作，给他们定制，没有我们的logo在。

650v主要是a小型车，不是重点；重点还是750v的igbt，目前一部分是用国外芯片做的，我们自己的芯片也做出来，测试结果反馈不错；所以750v也会逐渐替代国外的芯片。

定制化方面跟tier1合作，目前已经有产品，跟客户战略合作。

未来SiC是方向，我们样品也出来了。二期有一层主要做电动车，可能大部分做SiC的产品。

Q6：车规IGBT的量和收入增速？主要客户拓展？

A型和B型车在发力。定点的车型有15个，车厂有4~5个，包括德国的。我们在2023年会逐步起来，明年和后年750v的igbt车规我们要做好，希望有一定的量，同事跟tier 1客户定制的硅的也会有量，从芯片到模块，未来2023年开始逐步起来。车的市场很大，我们的策略是跟tier 1和整车厂合作。定制化是我们的优势。定制化一款产品一般需要3~4年才能在市场上看到我们产品。台达我们2013年开始合作，2017年才开始有大的产品量。

Q7：与华为的合作？ 

去年开始；今年上量；明年上量更快。其他客户我们也在做。有产能瓶颈就是客户多。对产品要求高，效率要求高；光伏的芯片对emc要求高，不要有震荡和干扰，所以难做。但是我们有know-how。他们100%用我们资产的芯片。

Q8：与友商相比？

首先需求很大。全球市场100亿美金，国内200亿人民币。不是1~2个供应商。我们几家加起来都满足不了，加起来不到30个亿。各有各的优势。

Q9：SiC的需求？晶圆和外延片的采购保障？

目前国内产业链都具备，但是整体偏弱，尤其是材料。3~5加在做，但是可靠性和成品率与国外都有差距。全球原材料67%都是来自Cree，霸主地位。如何在原材料突破是国家要做的事情。我们自己有3家合作伙伴，都是国外的。目前芯片供应没问题，我们自己也在做芯片，已经做出来部分产品，预期在电动车上也有自己的芯片。

Q10：igbt的汽车需求，英飞凌供应缓解之后，国产igbt的自给率？

英飞凌80%市场份额；但是国产化是不可逆的趋势。供货缓解可能换回去，但趋势是国产化。需要车上跟我们紧密合作，把我们带起来；可靠性靠量不断来积累。不是一两家的事情。所以这就是为什么要定制化。

Q11：不同客户的毛利率？业务重心？

2~3年内以工控为主。因为工控领域太大了。但是研发重点要放在新领域。

工控毛利率偏低；汽车会高一些，30%以上；新能源也会高一些。毛利率希望不断开发新应用。

Q12：相比于IDM如何保证竞争力？

芯片我们是Fabless，IDM应该是有竞争力的模式，便利些，我们只能通过代工厂，但是我们合作很好，帮他们搭了很多平台；自己建IDM可以，我们有这个选项，但是怎么建很难讲，要根据发展的需求和阶段，选一个自主性更大的模式来做，包线或者虚拟IDM。

Q13：光伏起量很快，竞争对手单管起量也很快。我们更有竞争力？

光伏对性能要求高，能效和EMC要求都很高。有门槛的，我们积累很久，龙头客户我们已经上量。我们明年的设计产能比今年多，尽可能满足客户需求。竞争力首先是保障供应，做好客户服务，以及做好定制化，和团队跟客户在应用上合作。可靠性方面我们是最早国内建可靠性实验室的厂商。

Q14：关于定制化？

IPM工控；有复杂的；也有外壳的；也有电镀。定制化很多。解决客户痛点，有的是发热；有的是成本。

Q15：关于毛利率？未来走势。

目前低，因为量不大；还有产品结构的问题。所以首先要把量做大，市场不缺，关键是把量做起来；第二是升级做新能源和汽车产品；第三是内部管理，新厂和老厂。一条线30个左右操作工人（老厂），新厂自动化一条线就只有几个人。

Q16：不是IDM对迭代的影响？

目前产品迭代还很好，跟代工厂合作很顺利。