事件：2022年5月20日，公司拟在珠海该新区投资建设“迈为半导体装备项目”，项目计划投资总额不低于21亿元，计划用地约210亩。

 点评：根据我们了解，公司本次在珠海的建设项目为公司半导体封装设备厂，拟打造为公司在半导体业务中的激光技术平台，核心设备包括半导体晶圆激光切割设备、半导体晶圆激光开槽设备、半导体晶圆研磨设备、面板显示核心设备等。

 公司在此时进行此项目建设，一是基于公司的九宫格战略，即为“面向光伏、显示、半导体三大行业，立足真空、激光、图形化三大关键技术平台”，积极推进半导体业务的发展；二是基于半导体封装行业未来的发展潜力及市场空间，在研发及产能方面做更加深入的布局。

 在异质结业务方面，公司的降本增效路线稳步推进。其中，第二版钢版印刷方案，不仅可降低银浆耗量，在提效方面也进一步优化，已经导入客户端试用。从行业层面来看，年内降本速度符合预期。其中，国产低温银浆渗透速度超预期，同规格N型硅片与P型硅片价差已实现进一步缩小。我们认为到今年底，HJT会跟PERC的成本基本持平。

 我们预测公司2022- 2024E净利润分别为9.03、12.73、18.92亿元，对应EPS分别为5.21、7.36、10.93元，当下股价对应2022 年70倍PE，考虑到异质结下半年的预期订单及降本增效节点，当下重点推荐！