功率半导体调研反馈：

不止景气周期，关注产品升级、下游切换大趋势

近期回调时机构组织了板块公司调研，综合来看国内功率龙头的订单持续饱满，同时正迎来产品结构升级、下游向汽车、光伏等市场切换。现将调研精要反馈如下：

前期板块波动，市场主要担心需求景气度。但据调研了解，目前景气度并未有拐点。从订单可见度来看，IDM公司反馈可见度可至年底，Fabless公司反馈可见度甚至可至明年二季度。从下游市场来看，消费类市场需求虽有所减缓，但并未有撤单等，工控类需求依旧稳定向好，而新能源汽车、光伏、电动工具等迎来大爆发；

从产品结构看，二三极管、低压MOS等由于扩产力度较大，紧缺将有所缓解，而高压MOS、IGBT等依旧供不应求。所以整体而言功率半导体景气度好于预期。

景气波动是短期的，着眼长远，在国产替代加持、资金大力投入、产线由6英寸、8英寸向12英寸升级趋势下，功率半导体发展进入加速期，竞争力和利润水平将显著提升。

产品结构升级：国内公司已由早前二、三极管加速升级至MOS、IGBT甚至SiC、GaN，其中MOSFET方面已有过去的平面、沟槽产品升级至屏蔽栅、超结等高压器件，如华润微、新洁能等屏蔽栅+超结产品营收占比可达4成以上；IGBT方面，士兰微、中车时代电气、斯达半导、宏微半导等均将于今年下半年或明年推出完全对标英飞凌7代产品，加速追赶龙头厂商；SiC、GaN方面，目前如华润微、士兰微、中车时代电气、新洁能等国内功率公司均有布局，且如华润微已有SiC二极管及SiC MOS推出，SiC二极管良率更可达90%以上。

成品器件出货占比提升：过去功率公司封测产能有限，多以出货晶圆为主，而当下成品化、模块化趋势明显。如新洁能器件占比由2016年的40%提升至当下90%以上，且通过成立电基集成子公司自封率提升至40%以上；如士兰微、华润微等均加大自建封测产能。

回归功率半导体的投资主线，继续关注士兰微，机构认为其把握
1）产能为王：产能意味着更强的交付能力、技术迭代速度，而更先进的产线意味着更强的产品性能和成本竞争优势；
2）产品结构加速升级：升级趋势下必然带来利润率显著提升及对下游议价权提升；
3）下游市场切换：当下国内功率公司更多由消费类市场向工控、新能源、光伏等更高可靠性要求的切换，受景气影响将大为减弱。