12月1日，覆铜板巨头广东建滔对覆铜板产品FR4作新一轮提价，每张上调10元人民币，相当于目前均价约6%。包括本次提价，公司自7月1日首次加价以来已提价逾30%。受消息影响，金安国纪今日继续涨停，录得4连板。

 上游原材料上涨成涨价主因

覆铜板(CCL)全称覆铜箔层压板(CopperCladLaminate)，是制作印制电路板(PCB)的基础材料。覆铜板主要原材料包括铜箔、树脂(传统覆铜板主要以环氧树脂为原材料)和玻纤布。其中，铜箔在原材料中占比最大，薄板中铜箔成本占比约30%，厚板中成本占比为50%。而在覆铜板生产的全过程中，以生益科技和超华科技为例，原材料成本约占总成本的88%左右，人工成本约占4%，设备折旧等其他成本约占8%。可以说，原材料价格在很大程度上直接决定CCL成本以及公司利润情况。

 下游需求稳定 具备继续上行基础

若仅因为成本上涨，便涨价，那么在成本端价格走低的时候，覆铜板便也会出现价格走低的情况，但由于覆铜板的下游需求持续旺盛，也因此覆铜板在相当长的一段时间内，景气度会持续走高。覆铜板通过PCB覆盖了计算机、消费电子、汽车、工业类产品等终端产品。招商证券表示，需求端，全球经济将进入疫后复苏周期，全球政府将为经济恢复创造条件，且外部贸易政策有望阶段性缓和，明年通信/汽车/消费电子等主要下游需求将整体超越今年，行业增速有望再现2017年大年水平；此外，下游国产PCB公司持续扩产做大产生的进口替代结构性需求也需考虑在内。

覆铜板涨价的原因来源于上游材料的涨价，今天来说一下电子玻璃纤维布

 电子级玻璃纤维布全球龙头——宏和科技 603256

宏和电子材料科技股份有限公司是一家从事中高端电子级玻璃纤维布研发、生产和销售的高新技术企业。主要产品包括极薄型、超薄型、薄型电子级玻璃纤维布，具有绝缘、高强度、高耐化学性、高耐燃性、电气特性佳以及尺寸安定性佳等优点，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，广泛应用于智能手机、笔记本电脑、汽车电子及其他高科技电子等产品。作为国内少有的具备极薄布生产能力的厂商之一，宏和科技在高端电子布领域成功打破国际垄断，产品质量和性能达到国际领先水平。

 从Q2末开始，电子布涨价，对于电子布龙头宏和科技来说，有积极的影响！

公司国内外知名客户很多，如下游客户松下、日立、台光、台燿、联茂、生益、超声、斗山等知名公司，【国内覆铜板厂家生益科技、超声都是其供货，金安国际002636 是不是他的下游客户，有待考证！】全面进入全球领先智能手机厂商供应链。目前在高端电子布领域，公司是全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一，成功打破国际垄断，实现我国电子布行业历史性的突破，成功降低了国内市场对进口产品的依赖。根据台湾工研院统计，2015年公司在高端电子布（超薄布和极薄布）市场占有率为26%，位居全球第一。公司产品电子级玻璃纤维布，通过销往下游的CCL、PCB，最终应用到包括华为在内的智能手机等领域。

【研究报告内容摘要】

　　定位中高端，IPO 项目计划于2022年投产。公司成立于1998年，是一家专注于薄/超薄/极薄型电子布的台系企业，公司营收中有43%来自于超薄/极薄布，且逐渐向特殊材料电子布（高频高速/封装基板用）布局，因此公司中高端定位确立。公司2019年上市，IPO 募集资金原用于“年产6000万米电子级玻璃纤维布项目”，后经调整用于“年产5040万米5G 用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目”，预计于2021年投建、2022年投产。

 1）价格方面，电子布因属于玻纤产品，因此具备一定的周期性，其中中低端电子布周期性较为明显而高端产品价格相对稳定，公司布局中高端产品居多，整体来说价格有望保持稳定。2）用量方面，5G 主板升级、5G 基建/服务器材料升级使得高端电子布（薄系列产品、NE 电子布等）需求得到释放。综合量价来看，预计至2023年中高端电子布市场空间将达到50亿元。

公司是国内稀缺资产，直接竞争对手为处于全球龙头地位的日台厂商，鉴于全球第一的龙头厂商日东纺在中高端的市场占比达到31.8%（公司为14.5%），我们认为公司仍有通过竞争优势提升份额的空间。公司的优势主要体现在：1）绑定全球主流客户，并且配合客户扩产而临近扩产，合作关系有望更紧密；2）公司生产效率比其他台企和大陆厂商高28%，比日企高50%；3）管控能力强，在其他竞争对手大幅下滑的年份公司盈利能力保持稳定，并且公司扩产电子纱将会对竞争对手产生冲击。

　　我们预计公司2020~2022年归母净利润为1.33亿元、1.96亿元和2.88亿元，三年复合增长率达到40%，可见公司未来有望实现高成长。结合在A 股上市的玻纤公司的估值，考虑到公司稀缺性具有一定的估值溢价，再考虑到公司产能释放要等到2022年，我们按照1倍PEG、40%的增速、2022年业绩，计算可得公司的合理市值为116亿元！

业内人士表示，宏和科技2020年业绩符合预期。更为重要的是，有迹象表明电子级玻璃纤维布细分领域新一轮景气上行开启，行业波谷已经过去，接下来将进入行业波峰阶段，预计此轮波峰将随着5G的发展和智能应用的更新普及而维持较长的周期性。宏和科技产品属于细分领域中最精致的产品，具有良好的品质和稳定的客户，应用于印制电路覆铜板材料中，公司将进入新一轮持续上升的发展阶段中，未来前景可期。

市场针对金安国际打出了4连扳的空间高度，势必会挖掘其相关联的标的！明天如若再连扳，这个板块肯定会被激活！龙头不倒，概念继续吵！宏和科技的电子极玻璃布国内稀有资产，基本可以说垄断地位！业绩、位置都还是相对可以的！后面值得期待！