康普锡威是有研粉材的全资子公司，这个专利直接把光伏银浆国内外厂商按趴在地上，目前帝科股份

59

亿市值，苏州固锝

96

亿市值，博迁新材

175

亿市值，有研粉材不到

26

亿的市值，公司的主营产品是铜粉和锡粉，铜粉国内市场占比

35%

，锡粉国内市场占比

15%

，都是国内第一，

hjt

中银浆的降本主要靠银包铜技术，公司也有技术储备，这个专利的浆料更是国内外独有，各项数据直接吊打行业巨头贺利氏的产品

(

案例一

)

，不仅在光伏领域，在

pcb

，

mlcc

都有极大的应用前景，再加上大股东是央企有研集团，今年国企

3

年改革收官战极大的合并几率，各位老师冲冲冲。

本发明的低温导电浆料采用了

Sn‑Bi

系合金粉末，使得焊接拉力和结合强度得到明显提升。其中

Sn

、

Bi

元素含量的比例对于提高焊接拉力和结合强度极其关键，原因在于，

Bi

元素具有“热缩冷涨”特性，需要合理控制

Sn

、

Bi

元素含量的比例，才能防止浆料在凝固过程中因膨胀过度导致硅片胀裂以及因膨胀度不够导致浆料与

TCO

膜之间无法紧密结合。利用

Sn‑Bi

系合金粉末来提高焊接拉力和结合强度的具体原理如下。

Bi

元素在熔化时的体积变化率为

‑3.87

％，

Sn

元素在熔化时的体积变化率为

2.4

％，在熔化后的冷凝过程中，利用

Sn‑Bi

系合金中

Bi

元素的“热缩冷涨”特性，低温导电浆料将充分填充在倒金字塔状区域内，实现了固化后在倒金字塔状区域内浆料与镀有

TCO

膜的硅基绒面的紧密结合，从而大幅提高了浆料固化后的焊接拉力和结合强度。当硅基绒面采用矩形槽硅面构造时，浆料固化后

HJT

电池具有更优的焊接强度。另外，本发明的低温导电浆料的导电性能比传统低温银浆大幅提升，且接触电阻大幅降低，具体原因如下。将本发明的低温导电浆料印刷至镀有

TCO

膜的金字塔状绒面处后，低温导电浆料在一定温度下发生固化。本发明的低温导电浆料的固化与传统低温银浆的固化不同。本发明中的固化实际上是如下过程：低温导电浆料中的合金粉末发生熔化并融合，并且在熔化过程中，有机成分已被充分挥发，几乎没有残留

(

粘接剂总量少，残留部分对整体导电性能影响不大

)

。本发明的低温导电浆料经固化和冷凝之后会形成基本上完整的、一体的、连续的金属层，因此导电性能比传统低温银浆大幅提升。而传统低温银浆的固化是指在一定温度下使低温银浆中的有机成分固化，但是低温银浆中的银粉颗粒仍分散于有机介质当中。传统低温银浆经固化和冷凝之后无法形成完整的、一体的、连续的金属层，因此导电性能较差。此外，本发明采用的

Sn‑Bi

系合金粉末为球形粉末，能够确保所述低温导电浆料具有良好的印刷性能，有效解决了传统低温银浆印刷性差的问题。