芯导科技：在功率半导体赛道率先突破！对标国际大厂，产品持续升级，坐拥国产替代红利！加速布局第三代半导体氮化镓领域！本次IPO募资主要投向高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目。芯导科技顺应产业内对第三代半导体材料应用的发展，积极开发氮化镓产品，有望伴随氮化镓市场的发展，获得更大的成长空间。芯导科技在TVS、MOSFET、肖特基等功率器件方面也逐渐形成技术积累，并向电源管理IC领域发起挑战，持续扩充公司产品结构，逐渐成长为拥有多个产品系列的功率半导体企业，并获得小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户的认可，取得良好的市场口碑。在手订单爆满！

芯导科技（688230）公司功率半导体产品包括功率器件和功率 IC 两大类，产品应用领域主要以消费类电子为主，少部分应用于安防领域、网络通讯领域、工业领域。公司自主研发的一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型 NPN 结构技术、MOSFET 的沟槽优化技术、沟槽 MOS 型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节占空比的环路控制技术、一种复合 DC-DC 电路、一种负载识别电路等核心技术显著提升了公司产品的技术水平及市场竞争力。公司功率半导体产品包括功率器件和功率 IC 两大类，产品应用领域主要以消费类电子为主，少部分应用于安防领域、网络通讯领域、工业领域。公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）等。其中，公司的 TVS 产品主要为 ESD 保护器件；公司的功率IC 产品主要为电源管理 IC，具体包括单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC 类电源转换芯片等。TVS/ESD 保护器件的应用领域广泛，随着在 5G 基础设施和 5G 手机、电动汽车充电桩、个人电脑、工业电子等市场的推动下，预计 TVS/ESD 保护器件将以较大幅度增长。在消费类电子领域，由于产品集成度高，技术要求不断提升，产品更新换代较快，相应地对 ESD 保护器件的技术创新要求也较高，未来的发展趋势为小型化、集成化。ESD 保护器件通常具有响应时间短、具备静电防护和浪涌吸收能力强等优点，可用于保护设备电路免受各类静电及浪涌的损伤，顺应了集成电路芯片发展的趋势和需要，市场前景广阔。2019 年全球 MOSFET 市场规模达 76 亿美元；中国大陆 MOSFET 市场规模达 36 亿美元，中国市场在全球占比约 48%。2020 年，全球 MOSFET 市场规模达 80.67 亿美元，2021 年在全球尤其是中国的 5G 基础设施和 5G 手机、PC 及云服务器、电动汽车、新基建等市场推动下，全球 MOSFET 增速将以较高速度增长。预计2025 年将达到 118.47 亿美元。

公司2021 年 1-9 月实现营业收入36816.30 万元，同比增长 44.34%，实现净利润 9189.70 万元，同比增长75.30%。预计2021 年度可实现营业收入49000.00 万元至 54000.00 万元，同比增长33.02%至 46.60%；预计可实现净利润11500.00 万元至13500.00万元，同比增长55.06%至82.03%。主要竞争对手：韦尔股份、力芯微、芯朋微、新洁能、斯达半导。