【总结】三代半导体是郭嘉战略方向，产业链核心在于衬底材料，目前技术成熟度：天科合达（天富能源集团持股23%） > 山东天岳 > 露笑科技。

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天科合达(天富能源)与山东天岳(柘中股份)比较 

整个产业链如下图所示，分为晶片（也叫衬底）、外延、器件三大部分，其中衬底为产业中壁垒最高的环节。

目前国内衬底做的比较好的就两家：山东天岳和天科合达。国内其他厂商如三安光电、扬杰科技基本集中在器件制造领域。

从供给端来看，国内能够向下游企业稳定供应4英寸及6英寸碳化硅衬底的生产厂商相对有限，目前天科合达和山东天岳的受关注度最高。但就研发进度来看，山东天岳2019年研制成功6英寸碳化硅晶片，比天科合达晚了5年。

在需求端，随着碳化硅在终端产品的逐渐渗透，国内越来越多的功率器件企业开始涉足碳化硅半导体器件领域。

截至2018年末，产业链中游的中电科五十五所、泰科天润、株洲中车时代、三安集成等企业已投资建成碳化硅器件生产线(包括中试线)。2019年以来，中科钢研、泰科天润、芯聚能等多家公司宣布了碳化硅器件生产线投资建设计划，华润微电子等硅基功率器件企业的碳化硅器件生产业务也在计划中。

碳化硅器件主要用在两个领域，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，前者可制成微波射频器件，应用于信息通讯、无线电探测等领域；后者则可制成MOSFET、IGBT等功率器件，应用于新能源汽车、轨道交通以及大功率传输变电等。

新能源车和5G通讯，前者对应高电压应用场景，后者对应高频应用场景，核心区别在于外延不同，导电性SiC晶体长SiC外延，半绝缘型SiC晶体长GaN外延。

产业链各环节的详细介绍见下图。

山东天岳成立于2010年，主营业务是三代半导体碳化硅衬底材料的研发、生产和销售。2018年-2020年，公司碳化硅衬底产量（各尺寸产量简单相加数）合计分别为 11463 片、20159 片和 47538 片，产能主要用于半绝缘型碳化硅衬底的生产。从下图这个接近100%的产能利用率和产销率可以看出来，公司的产品一直都是满产满销，产能是最大限制。

2019 年及 2020 年山东天岳已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三。但在导电性 碳化硅晶体领域，主要天科合达（1.7%）的市占率远大于山东天岳（0.5%）。也就是说，山东天岳的三代半导体侧重于5G通信领域，而天科合达侧重于新能源车等大电压场景。

【技术进度】

衬底尺寸是衡量技术能力最核心指标，和硅片一样，往大尺寸发展是碳化硅的必然趋势。晶片尺寸越大，一块晶片可切割出的芯片数量越多，可以很大程度为下游器件制造降本增效。但是尺寸越大对晶体生产加工的技术要求也越高。

目前技术进度排序：科锐>天科合达>山东天岳。

行业龙头科锐公司能够批量供应4英寸至6英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底，且已成功研发并开始建设8英寸产品生产线。

目前山东天岳主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底仅形成小批量销售。

天科合达的碳化硅晶片产品主要以4英寸为主，逐步向6英寸过渡，8英寸晶片的研发工作已经于2020年1月启动。

【盈利能力】

天科合达：2017年以前，由于研发的持续投入，以及受碳化硅半导体材料工业化应用进程较慢的影响，公司持续亏损。2017至2019年，天科合达的营收从0.24亿增至1.55亿，三年增长了5.5倍；净利润从-2035万元提升至3004万元，扣非净利润也从-2572万元增至1219万元，实现大幅增长。

山东天岳：2018-2020 年，公司营收分别为 1.36亿元、2.68亿元、4.25亿元。公司归属于母公司股东的净利润分别为-4214万元、 -20068万元、-64161万元。截至 2020 年底，公司累计未弥补亏损为-15758万元。山东天岳收入逐年增长，净利润却逐年下降，主要系 2019 年和 2020 年实施股权激励所致。另外，由于碳化硅材料的持续研发需要大量 投入，未来一段时间，公司将可能持续亏损。

从下图可以看出来，山东天岳的客户集中度很高，客户A和B合计营收占比达79%，可能是华为、中兴这种大客户。

天科合达和天富能源的大股东都是天富集团，其实天富能源以前是天科合达大股东，16年为了在新三板上市（新三板上市有规定上市公司不能是大股东），天富能源转让天科合达股权给天富集团，目前天富能源是大股东唯一的持股平台。

预计天科合达21-23年将分别实现营收6亿、12亿和20亿，归母净利润2.5亿、6亿和10亿，天科合达在二级市场估值预计在400-500亿。