关注原因：中长线，12月21日，欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示，估计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺，其中BT载板2024年才会供给平衡，ABF高端载板供应则吃紧至2026年。消息人士表示，英特尔已提出增加对欣兴电子的补贴，要求其提前安装成熟工艺设备，并尽快将新的ABF载板产能商业化。

1、IC载板是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材。IC载板按原材料可以分为BT树脂基板、ABF树脂基板等，业内人士透露，目前ABF载板增速较快，是IC封装基板行业市场规模最大的一个细分领域。

4、根据Prismark的数据，2020年全球IC载板市场规模为102亿美元，预计2020-2025年复合增长率9.7%，整体市场规模将达到162亿美金。目前IC载板由日韩台厂商主导，前十大载板厂商市占率超过80%，中国大陆IC载板市占率低于5%，且大部分集中于MEMS等低端市场。随着国内晶圆厂和IDM厂产能的逐步释放，IC载板国产替代需求旺盛，有望复制PCB行业的产业转移趋势，未来打入高端载板市场，产能爬坡后有望稳步提升市占率。

5、目前ABF载板材料来源较为垄断，前期投资壁垒极高，下游主要为CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算（HPC）芯片。11月以来用于服务器与数据中心的高端PCB需求大增，特别是ABF载板缺货情形更加严重，三星电机、大德电子等PCB业者加大高端PCB的投资，总规模超过数万亿韩元。

6、AI应用、云计算、5G建设等兴起为ABF载板带来新一轮高景气。根据拓墣产业研究院测算，估计2019～2023年全球ABF载板平均月需求量将从1.85亿颗成长至3.45亿颗，CAGR达16.9％。预计2023年ABF载板下游应用中，PC占比47%，服务器+交换机占比25%，AI芯片占比10%，5G基站占比7%。