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德龙激光:科创板+华为+次新+绝对低位
A股杜蕾斯双击
2022-06-02 11:14:24

德龙激光:在半导体领域,公司成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思,公司面向第三代半导体中电科的碳化硅晶圆切割设备加速进入市场,面向硅晶圆半导体华为海思和士兰微等的硅晶圆切割设备实现国产替代。

专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。

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