【涨价持续】晶圆厂扩产潮下硅片持续供不应求，价格不断调涨，早在21Q2日本信越就涨价10- 20%，同时SUMCO、环球晶等亦对22年6/8英寸合约价调涨10%、12英寸调涨15%。台胜科、台湾合晶等 1Q22涨幅达两位数，今年单季价格可望逐季上涨，全年涨幅预计20%以上。当前12英寸轻掺抛光片ASP约 90-100美金，轻掺外延片ASP约100-140美金，重掺外延片ASP约180-240美金.
【扩产滞后】根据SUMCO预测，2026年全球12英寸硅片需求有望超1000万片/月，22-26年硅片将维 持供不应求态势，主要原因系：（1）硅片厂扩产滞后于晶圆厂，且新建厂房需2-3年才能投产。SUMCO、 Siltronic 21H2才宣布大规模扩产，预计23H2有望投产，满产需等到25年；环球晶收购Siltronic未果后，于2 月6日宣布36亿美元扩产计划，新产线预计23H2投产。（2）硅片设备需求大增，交期拉长至一年，一定程 度上延缓了扩产进度。
【国产替代】由于硅片供不应求，海外大厂优先保障海外晶圆厂硅片供给，给国内硅片厂带来加速替 代机遇。另一层面，替代机遇也是源于国内供应商产品技术水平的快速提升。我们前期于底部发表了沪硅 产业深度报告，现将沪硅、立昂微基本面更新如下： 沪硅产业：沪硅当前12英寸硅片产能30万片/月，正片率已达60%，且持续提升中。二期扩产30万片/ 月，预计23年初量产。公司认证进度国内领先， 12英寸硅片已通过14nm逻辑器件、128层3D NAND存储 器、19nm DRAM存储器认证，主要客户包括SMIC、华虹、华力、长存等。受益于半导体硅片涨价+产能规 模效应显现，公司Q2扣非净利有望扭亏为盈。 立昂微：立昂微12英寸重掺硅片技术国内领先，当前产能15万片/月，客户包括华虹、士兰微、安森美、 晶合等海内外大厂。受益于下游功率、模拟等器件需求旺盛，公司有望持续快速成长。此外，公司此前宣 布并购国晶半导体，获取优质12英寸轻掺资产，规划新增12英寸产能40万片/月，未来高速成长可期。
