【士兰微】12寸晶圆及车规模块封装扩产不断
夜长梦山
2022-06-29 22:09:24
【开源刘翔功率半导体系列】-强烈推荐【士兰微】12寸晶圆及车规模块封装扩产不断，紧抓新能源大时代，IDM龙头地位愈加夯实
①2022H2士兰集科12寸扩产加速，为车规和光伏IGBT产品上量提供支持。
公司士兰集科12英寸产线扩产项目的持续推进，有望在2022年下半年加速产能爬坡，到2022年底形成6万片的月产能。士兰集科全年收入有望实现快速增长，并推动公司车规功率芯片和电路在12寸线上量。公司新能源汽车主驱IGBT已在部分客户批量供货，2022年有望实现放量增长。公司IGBT产品亦有望在2022年实现光伏新能源市场的大批量供应。公司多品类产品进军高端市场成果显著， 2022年高质量与高速发展可期。
②拟新建杭州12寸产线，长期成长可期
公司2022年4月30日发布公告，拟通过控股子公司士兰集昕投资39亿元建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”。公司此次规划新建的12寸产线将进一步提升公司的产能空间，巩固公司国内IDM龙头地位，有望为公司的产品迭代升级、产品平台扩充完善提供更强支撑。
③ 公司拟扩车规模块封装产能，市占率提升可期
公司拟通过控股子公司成都士兰投资30亿元建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，建设周期为3年。公司此次拟投建的汽车级模块封装项目将为公司日益增长的汽车功率晶圆产能提供配套，有望大幅提升公司车规功率模块的产能，为公司提升汽车功率模块市场占有率提供充分产能支撑。
③公司产品线完善，产品组合拳打法前景可期
复盘英飞凌，其经历了器件-系统-解决方案的成长路径。士兰微产品线完善，具备功率分立器件、驱动类产品、PMIC、MCU等产品线，组合拳打法更好为客户创造价值，强化自身竞争实力，看好公司长期发展。
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