以传统芯片转移方式为例，设备对单颗芯片的尺寸要求存在一定的物理极限，芯片太小，无法转移，难以满足未来Micro LED微型芯片的需求；且机械臂在单颗芯片转移的运动过程中也存在一定的时间极限，转移效率难以进一步提高，这意味着传统封装及传统芯片转移技术已逐渐面临天花板。

要实现Mini/Micro LED商业化带来的量产需求，不仅要克服像素密度翻倍的难题，还需要解决良率难以达标的问题。

因此，如何通过高精度的设备把巨量的微米级LED芯片正确且高效地移动到目标基板及PCB板上，成为了当前最值得Mini/Micro LED厂商研究的课题之一。

巨量转移技术应运而生。

对于巨量转移技术而言，设备精密度、制程良率、制程时间、制程技术、检测方式、可重复性、加工成本等七大要素是巨量转移必须考量的因素。

其中，最受关注的难点在于，如何将转移良率提升到99.9999%（俗称“六个九”，意味着每转移一百万颗芯片只能有一颗不良），且每颗芯片的精准度必须控制在±0.5μm以内。简而言之，巨量转移最大的难点就是如何将LED芯片“又快又准”地转移到目标基板和PCB板上。

当前，巨量转移技术分为以下几大流派，各有千秋。

那么，中麒有什么法宝可以出奇制胜？

中麒深耕Mini LED底层显示技术，自主研发了Mini LED巨量转移技术，采用激光转移技术，并已实现全线自动化。

实现转移排晶UPH≥2.5KK/小时

精度可达5μm

良率高达99.99%

在线点测及修复后良率达100%

先将LED芯片从晶圆巨量转移至玻璃基板上，再通过激光转移将数百万个微米级芯片又快又准地放置在PCB板上。

巨量转移流程示意