[太阳]事件：据路透社报道，7月20日，在美国参议院本周二的初步投票中，以64票赞成、34票反对的结果通过了一项程序性措施，为下周末之前参众两院可能投票通过“芯片法案”奠定了基础。法案主要内容为强化美国本土的芯片工厂建设，以提升市场竞争力，具体措施包括520亿美元的补贴和投资税收抵免。

[太阳]历程回顾：2020年6月，众议院提出；2020年12月，纳入《2021财年国防授权法案》；2021年6月，作为《创新与竞争法》的部分通过；2022年2月，作为《竞争法》的部分通过；2022年上半年，预期谈判达成一致。

[太阳]各方反映：该法案在芯片行业内部曾出现分歧。(1)部分半导体公司担心，该立法可能会不成比例地支持英特尔等芯片制造商，而对AMD、高通和英伟达（Nvidia）等芯片设计商的支持微乎其微。(2)以英特尔为代表的获得首批支持的企业，则希望加快支持力度和拨款进度，否则会影响在美国的建厂计划。(3)台积电、三星则通过渠道发声，如果只补贴美国企业，赴美建厂意愿降低。(4)恩智浦、英飞凌等汽车芯片厂商，则以汽车缺芯为契机，希望获得更多的补贴和税收减免。

[太阳]全球局势：根据BCG Consulting，1990-2020，全球半导体制造力市场份额如下：美国37%—>12%，欧洲44%—>9%，日本19%—>15%，中国大陆、中国台湾、韩国则基本由零增长到15%、21%、21%。根据爱集微报告，美国、欧洲出台芯片法案，日本推出“半导体数字产业战略”，韩国推出“K-半导体”战略。美国旨在维持其领导地位，欧洲旨在提高产能、降低产业链风险，日本旨在振兴正在衰退的半导体产业。

[太阳]风险提示：下游景气度不及预期的风险、国产替代不及预期的风险

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