封测+金凸块封测+液晶显示模组龙头 1、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC(含DDI和TDDI)及CIS芯片。公司全资子公司司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司设立于2021年12月6日，注册资本7.50亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，计划于2022年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。 2、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED,主要客户为华为、OPPO、vivo、联想、TCL、三星、亚马逊等。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机、智能穿戴领域都在逐步放量。 3、低估值高成长。天风上调21-23净利润至 5.00/6.5/8.48 亿元，对应估值为 12.34/9.48 和 7.28，估值处于较低水平，给予目标价 65.30 元。（详细解析请查阅21年7月14日异动解析）