【国金市场热点跟踪220811】之1
📪半导体chiplet先进封装逻辑及个股梳理
💡【电子樊志远】Chiplet将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元die,通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起,形成一个系统芯片,以实现一种新形式的IP复用。
⚡️Chiplet有诸多优势,首先是可以提升大芯片良率,其次是可以降低设计的复杂度和设计成本,另外Chiplet还能降低芯片制造的成本。Chiplet技术适用于CPU、GPU、AI芯片,在高性能服务器/数据中心、自动驾驶、笔记本/台式电脑、高端智能手机领域有较好的发展机会。
⚡️Omdia报告,到2024年,Chiplet的市场规模将达到58亿美元,2035年则超过570亿美元,Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。
⚠️Chiplet受益产业链:华大九天(EDA设计)、芯原股份(半导体设计服务)、通富微电(与AMD、华为等大厂合作)、长电科技、盛美上海、华峰测控、兴森科技。