验收周期：全新设备1-1.5年，老设备1年左右；

费用率：研发费用率将随着销售收入而下降

合同负债：22H1为3.9亿，62%为预付款，32%为发出商品，同比+8%；

Q&A Q1：下半年出的两款新品，国内市场友商已经切入，这块的竞争优势体现 在哪？ A：目前这两款产品还没有公布，要等到客户终验后才能正式公布。 其实国内有已有产品也没关系，细分赛道有两家公司竞争还ok。我们产品主 要还是定位高端产品，对标的海外对手，初期就是采用差异化路线进行设计，都 是有自己IP。希望今年下半年产品能进入到客户端验证（周期在1-2年左右）， 形成重复下单需要等到24年了，但是会做其他客户做测试验证，以多台多客户 来开展订单。 Q2：能否拆解各款产品的毛利率？盛美美国毛利率下滑比较严重，盛美上 海毛利率变动不大，原因？ A：美国和中国的准则确认不一样，美国对重复订单在出货就确认订单 （LAM、应用材料都是这样），国内则是需要等待客户验收才确认。Q2有部分 订单是新订单，所以导致毛利率有所差异。 清洗设备单片利率高于槽式，镀铜前道设备高于后道；封装测试毛利率偏 低。综合毛利率指引是40%-45%之间。 Q3：经营性现金流情况？ A：疫情对付款有所影响，Q2加大零部件采购，主要是为了备好今年的备 货。 Q4：研发费用中有一部分是资本化，未来是否会常态？ A：加上资本化大概研发费用率占17%-18%左右，也是比较健康的状态（大 概资本化率占3%左右），未来会以常态化的方式采用。未来研发费用率还是会 随着销售收入上涨而下降。 Q5：先进封装对公司的设备有无新增需求？Chiplet对公司封装设备有无拉 动作用？ A：先进封装还是收到消费电子疲软影响，封装厂都放缓了投资进度，今年 投资量是不如去年。往后看，国内新建很多12英寸产线，对封装需求很大，尤 其是铜封装类3D的封装需求是很大的。 Q6：公司良率如何？零部件国产替代率如何？ A：公司核心产品（超声波清洗）良率稳步提升，清洗的良率接近80%-90% 良率，和海外没什么区别。 零部件主要是日本、韩国、美国及欧洲供应，零部件成本方面相较海外大厂 没有优势，如果是部分采购自国产化（马达、电控）等还是有优势。但相对来 说，我们的零部件已经签署了长单，相较国内设备公司而言还是有优势的。量化 其实很难，只能说国产化零部件采用率越来越高了。 Q7：长存近期推出232层NAND产品对公司设备拉动如何？ A：长存是我们重要的客户（前一/二），清洗设备我们拿了很多订单，目前 很多新设备都在做验证。长存未来会是盛美紧密的战略合作客户。 Q8：LAM表示美国在14nm以下设备对国内限制，公司是美国上市公司， 是否对国内IDM销售存在限制？ A：目前还在解读，国内当前销售主要还是28nm，短期对14nm限制销售对 我们影响不大。而且未来28nm的设备需求影响还是很大，成长空间比较足。 同时，美国限制14nm对国内设备厂商其实是利好，加快国内设备厂商更新 14nm设备。 而且我们的知识产权都是盛美上海，美国的法律其实没法限制上海分公司销 售给国内公司。 Q9：半导体处于下行周期，公司如何看待未来半导体设备销售情况？ A：从周期来看，当前确实是处于周期下行阶段。但从国内来看，国内晶圆 厂还是处于扩产之中，周期一定会来，但是会比海外要晚到2-3年左右。 Q10：汇率情况，对公司财务影响如何？ A：我们有一部分收入是美金，其实我们所有收入都是按美金结算，对我们 来说损失不大。我们国内、国外客户基本都是按照美金结算。 Q11：公司如何看待芯片法案？ A：还在学习中。现阶段国内还是以28nm为主线，短时间对我们影响比较 小，还是需要看其他厂商如何看待。 Q12：国内零部件厂商验证碰到的主要问题？ A：有很多原因，包括质量、技术问题都有，IP的壁垒也有。其实对设备公 司来讲，最大的问题是进入到客户产线中，如何做到稳定、大批量生产，尤其是 新设备层面，这个问题还是比较严峻。