卷出新高度？"券商一哥"拆完汽车拆雷达，50页报告看智能驾驶-韭研公社

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卷出新高度？"券商一哥"拆完汽车拆雷达，50页报告看智能驾驶

tony2001

中线波段

2022-09-28 07:43:46

如今分析师写研报算是写出了新高度，前段时间，中信证券刚拆了辆特斯拉，近期又拆了5款激光雷达，并得出结论，激光雷达市场远期全球市场空间可达到约千亿美元，因此市场给予了产业相关公司高估值。

在消费电子领域，拆手机、拆电脑去研究产品性能是一些硬核数码博主经常做的事情，通过拆解，可以给消费者更直观的参考，尽可能把钱花在刀刃上。

但消费电子更新换代越来越快，拆解似乎难以满足观众的需求，而A股投资者向来对深度研报感兴趣，拆解后的研报一般能够更清楚地让投资者了解产品构造和性能，为投资者普及一些科技相关知识。拆解也成了各大券商吸引投资者的手段之一。

中信证券拆解激光雷达

近日，中信证券发布的《从拆解五款激光雷达看智能驾驶投资机遇》研究报告，引起市场的热议，这份长达50页的研报，详细描述了激光雷达产业的前景。

研报指出，行业远期市场空间千亿美金，因此市场给予了产业相关公司高估值。2022年是激光雷达规模上车元年，2022年目前已有26个新定点，超过2018年-2021年总和，行业投资窗口期已到。

详细拆解后，中信证券认为，激光雷达产业链条里最具投资价值的是整机，将有较高的集中度和较好的毛利率。在供应链环节，推荐关注发射芯片、接收芯片和准直器件。

激光雷达整机方面，虽然当前入局厂商众多，但我们认为行业门槛较高，最终会有较高的集中度和毛利率，CR5集中度预计会超85%，毛利率预计35%以上。门槛体现为三方面：

1）车规壁垒：激光雷达是一款“机械+光学+电子”产品，车规难度高，上车周期长。

2）算法壁垒：由于激光雷达光学路径设计非标，使得算法和整机必须是解耦的关系，而不是像摄像头模组一样软硬件解耦，从而有更高的毛利率。

3）芯片壁垒：为了降本、提升性能，头部激光雷达公司正在将TIA、ADC、FPGA、DSP集成到一个SOC里，通过芯片化进一步提升行业门槛。

激光雷达产业链方面，中信证券认为，投资机会主要体现在五个方面：

1）发射芯片：905nmEEL芯片欧司朗一家独大局面难以改变，但VCSEL通过多结工艺补齐功率短板后，因为其低成本、低温漂特性将逐步实现对EEL的替换，国产芯片长光华芯、纵慧芯光迎来发展机遇。

2）接收端：905nm路线由于要提升探测距离，预计SiPM和SPAD将成为大趋势，1550nm将继续使用APD，相关产品门槛较高，目前主要被索尼、滨松、安森美所垄断，1550nm的芯思杰和905nm的南京芯视界、灵明光子有望率先突破。

3）校准端：半导体激光器由于谐振腔较小，光斑质量较差，为了达到激光雷达标准需要快慢轴准直进行光学校准，线光源方案还需要匀化，单激光雷达价值量上百元。

4）TEC：由于欧司朗解决了EEL的温漂，VCSEL天然具有低温漂特性，因此激光雷达不再需要TEC。

5）扫描端：转镜主要壁垒在时序控制，MEMS工艺有较高难度，希景科技最先实现量产。

最后，中信证券总结认为，激光雷达长期市场空间大，相关公司前景广阔，2022年迎来规模上车，投资时间窗已到。整机最具投资价值。激光雷达供应链中，发射端VCSEL替代EEL的趋势明显。

声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。

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