据《北京日报》今日报道，从中科鑫通获悉，国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备，预计将于2023年在京建成，可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求，有望填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。

此外，就在一周前（10月11日），上海印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》，提到围绕量子计算、量子通信、量子测量，积极培育量子科技产业，其中涉及的技术及器件中，就包括硅光子、光通讯器件、光子芯片等。