【华安电子胡杨团队】重视新能源赛道中的核心器件耗材——IGBT、HJT靶材 IGBT——高壁垒高成长的IGBT赛道迎多领域国产替代

1、五轨交汇核心器件，成长性高：五大成长性赛道的核心半导体部件：新能源车电驱动的核心零部件（占比20%，未来增速快)，工控变频器的核心零部件（占比25%），光伏风电的核心零部件 （占比15%），储能逆变器的核心零部件，充电桩核心零部件；2020年国内200亿RMB全球400亿RMB市场，预计未来5年行业复合增速10-15%； 2、高壁垒低市占率，工控->电动车->光伏逆变器依次展开替代：全球IGBT集中度较高（英飞凌30%，三菱14%，富士12%，安森美、意法半导体各占接近10%），国内龙头IGBT厂商斯达预期今年16亿收入占全球比4%，其余典型厂商士兰微/时代电气/宏微科技等全球市占率也均在5%以下，替代空间广阔。继家电工控和电动车国产替代后，目前光伏逆变器进入接触验证和小批量阶段。 3、需求+替代的量增逻辑为主，Q3和明年业绩确定高增长：本轮半导体和功率产品涨价，IGBT是其中涨价最为克制的品种之一，因此在需求+替代两大量增逻辑下，今年三四季度和明年业绩确定性高增长； 4、国内IGBT厂商未来五年受益行业空间增长（2倍量级）*市占率增加（每家2-5倍量级不等）*芯片自制比例提升/规模效应提升盈利能力，成长空间广阔且确定性高。建议重点关注： 1）斯达半导（从工控拓展到汽车，下一站光伏和家电，未来5年行业200亿->400亿，国内市占率从5%->20%)； 2）士兰微（MOS、家电IPM、IGBT单管向工控IGBT、车载IGBT、光伏IGBT领域产品升级，12寸功率IDM保证产能）； 3）时代电气（地铁IGBT未来拓展至高铁，新产线爬坡，进军车载和光伏IGBT）； 4）宏微科技（工控为基，积极切入光伏逆变器） 5）新洁能：（MOS国内领军，拓展工控和光伏逆变器IGBT）。 ——————————————————————— 隆华科技——HJT和高分子材料共振，新材料平台雏形尽显 公司14年开始坚定转型高端新材料平台公司，陆续注入科博思、海威、兆恒、晶联电子、四丰电子等多家优秀子公司。完成军-民、轨交-航空-显示-新能源（风电、光伏）等多行业应用布局。新材料行业整体逻辑看，下游高增+国产替代机会，加速进入利润释放期。 后续重要看点——HJT靶材关键客户导入顺利，后续将有望进入由客户测试至定点放量的关键期。我们认为作为国内面板ITO出货最大厂商，以公司在靶材的技术积累（平面、旋转均有能力），大概率不会缺席本轮HJT材料盛宴。HJT靶材市场规模巨大：1GW HJT约需要25吨ITO靶材，假设2025年HJT市场达到200GW，则ITO靶材需求达到5000t，1公斤2000元，对应市场规模100亿rmb。公司相比军工高分子材料、HJT靶材等板块仍低估。 风险提示：HJT应用进度不及预期、材料降价幅度超预期、IGBT市场竞争加剧