我们认为功率半导体上行周期尚未结束，由于电动车和光伏等工业领域需求持续强劲，全年 行业增速分别为62%和51%，中高压功率产品如超级结和IGBT在Q1的涨价也反映了需求的旺盛。行业在 21Q4完成产能与产品结构调整之后仍处于供应紧张，受益于新增产能释放与功率产品价格有5%-10%的上 行，各龙头业绩在22Q1延续高增长。此次市场反击中我们推荐标的排序：士兰微、时代电气、扬杰科技与 斯达半导。

 #材料国产化：新建晶圆厂持续增加及产能爬坡，2022年下半年新晶圆厂陆续放量，半导体材料国产化率将 大幅提升，各龙头业绩在22Q1延续高增长。硅片迎来缺货大周期，全球半导体硅片供需持续紧绷，2021年 全球半导体硅片出货量有望创下历史新高纪录，产能将满到2026 年。

2021Q4硅片厂商与客户签长单以及提 价预期；另外国产设备订单饱满，基于国产供应链等考虑，半导体零部件迎来2-3年高景气周期。

此次市场 反击中我们推荐标的排序：

江丰电子、沪硅产业、神工股份、立昂微

 #FPGA：紫光国微与复旦微电行业景气度高攻守兼备，军工信息化建设大势所趋，FPGA灵活性及开发周期 短的特点具备广泛应用场景，“十四五”期间国产化率有望提速。

FPGA下游应用领域通信、汽车、数据中心 和工业场景行业需求增速均在10%以上，国产FPGA厂商更高门级和PSoC产品的推出，进一步提升竞争力， 22年产能释放支撑业绩成长。紫光国微和复旦微电其他业务如智能卡、智能电网等行业需求旺盛，当前估 值水平处于历史低位，业绩确定性高，攻守兼备。