彭庆 董事、助理总裁、财务总监

吴国屹 董秘、战略发展部总监

Q3财务数据情况：6.9亿元归母净利，48.89亿元营收，ROE 7.7%，EPS 0.61元；毛利额13.68亿元，毛利率28.09%，相比较2019年有大幅提升。产品与方案业务毛利占比进一步提升，55%左右。资产负债率持续下降，截至Q3下降到32%。经营性现金流10.32亿元。研发费用3.7亿元，同比增加8.03%。

 

昨天的定增公告：项目最主要的目的是补充公司在功率器件封测的短板，主要是做配套功率器件的封测基地，目前计划是所有的产能都服务于自有的产品。之前上市的募资主要是做8寸晶圆产线以及第三代半导体前瞻性研究，封装一直想做但是现在才开始募资。建设封测基地主要就是两个目的：第一个封测产能越来越紧张，我们需要把握主动；第二个是为了后续服务于12寸产能的配套建设。

 

答：总募资50亿元，用于封测基地是38亿，整个封测基地项目建设是42亿（不足部分自有资金补足）。公司功率器件的封装目前90%靠外包，后续我们计划提升封测的规模，进一步向电子和工控领域发展、提升产品丰富度和附加值。

 

答：我们现在可以看到Q3平均价格是相对Q2有一些提升，并不是有统一调价的举动，主要是产能不足。我们选择了价格更高的订单，价格低一些的我们没有接单。另外，到了Q4产能不足的问题会更加迫切，有一部分客户已经和我们主动接触讨论这个问题，我们开始考虑解决方法，可能会采用不同方式来提升价格。正常的生产周期是1-2个月，目前产能紧张，生产周期要3个月。即便现在开始涨价也不会那么快反映在当季的业绩里面。

 

答：重庆公司净利润的增长相对不大，主要两个原因，一个是去年整个盈利已经是比较好的水平了、今年增长不大，所以没有同步改善；此外，重庆公司之前的封装都是外包的，今年有一部分是在无锡的封装厂完成，也会有一部分结算价格的影响。

 

答：目前公司功率器件封装90%是外包来做的。外包好处是不需要这一部分资产，坏处是受下游封测的产能牵制。我们未来的打算是可能60%-70%的封测自己做，其他30%-40%还是外包去做，可以充分保证封测产线的产能利用率。募投肯定会对产品盈利水平提升带来一定贡献。公司2018-2019年封装的投入是在不断扩大的，2020年也有了更大的需求。此外，12寸的生产线预计2021年年末会贡献产能，也需要大量的封测需求。此次封测的投资的确比较大，但是整个基地也是分期建设，预期3年完成，后续也会根据12寸产线的产能情况进行匹配调整。

 

答：这一轮周期我们判断从2019年Q4开始，中间遇到了疫情不确定性的影响，今年上半年是上升周期但是略有波折。半导体行业一般是2-3年一轮周期，这一轮景气度周期按照以往进行测算，会持续到2022年下半年。疫情的影响我们看到也不是很大，疫情带来了很多生活方式的改变，目前我们还是比较乐观，这一轮周期可能会持续更长一些。加上5G和下游应用的扩展，都会带来大量的需求。从以往的加价周期来看，往往是上游驱动、供应商价格上涨迫使我们来提升价格，这一轮反而是下游需求提升而上游供应不足导致的。随着新的海外产线恢复，供给端也会慢慢恢复，有很多其他因素需要考虑。

 

答：国产替代今年趋势是很明显的，对于我们这样的半导体厂商有明显的拉动作用。两个维度去看：1）产品维度和2）渠道维度。渠道维度上，主要是疫情导致海外代工产能受阻，国内疫情控制比较好导致的回流，但是这部分可能之后还是回回流到国外的原有产能。产品维度上，如果在这轮行情中，国产厂商可以站住脚跟，是有比较好的发展希望的。毕竟市场在国内，国内服务商的响应度更好。目前海外供应商都是吃的中高端产品，从产品端来讲是带来了红利的。以前这个产品端的缺口国内没有打开，现在打开之后会通过一个产品的导入从而带动其他产品和服务的导入，会有很大的空间。

 

答：封测从我们终端产能建设目标来看，对客户的成本肯定是要比外包成本更低的。此外，未来功率半导体也会利用封装环节来扩充其他的性能，我们希望在这一块也可以有所突破。总之，封测基地的建设有利于毛利率提升，有利于效益的改善，有利于产品竞争力改善。

 

答：1）公司正在做新的五年战略规划，内部也有了几轮会议的研讨。总的方向上，我们会坚持功率半导体和IDM，总的目标是做到20亿美元的营收规模。具体各个产品的比例正在研讨中，目前也没有很准确的数字。2）目前的在手订单非常饱满，8寸线产能是满载，6寸线今年的平均产能利用率已经超过了90%， 6寸产能利用率到Q4预计还会进一步提高到95%左右，到明年Q1的订单都非常饱满。3）今年IPM下半年体量起来很快，IPM目前每个月预计50万块左右，明年能做到每个月平均100万块。IGBT产品线在Q3的营收超过了7000万、接近8000万，今年做到1个亿没什么问题，和2019年相比同比增长70%左右，毛利率提升10个点左右，发展态势很不错。

 

答：倾斜向自有产品倾斜，是最近几年一直的举措。各个部分的毛利率都大幅提升，目前自有产品毛利率30%不到，制造服务毛利率在20%-25%之间，相比于去年提升比较大。

 

答：我们的计划是向自有产品倾斜，总的制造产能还是不断扩张的。晶圆代工方面，8寸我们会有扩产，还在做12寸产线的建设，只是说提升的过程中间更关注自有产品，代工的比例可能会下降，但不是指代工的营收绝对值在下降。公司今年营收中45.68%是自有产品，其余是代工。毛利中55%是产品，剩下45%是代工。

 

答：1）根据募投项目的节奏，第一部分要做的是厂房建设——一个是功率器件封装，另一个是其他的一些先进封装（预计会有两个生产大楼）。涨价比较多的主要是MOSFET，下游两轮电动车的需求持续增长——新国标的打开，对MOSFET的需求比以往更多。此外，MOSFET在三轮、四轮电动车的应用也在打开（农村、东南亚市场等需求很大），这一块需求是很大的。此外，5G、数据中心对于电源管理的需求是会持续比较长的时间的。2）今年累计来看，自有产品业务的营收占比上，IGBT3.3%，MOS63%，剩下二极管、三极管等功率器件10%，功率IC 13%，功率这一块加起来能达到90%。剩下10%里面有7%传感器和3%MEMS。

 

答：1）到2019年封测外包金额上升到4亿多，预计2020年还会有进一步上升。我们在封测这一块也考虑过并购，目前也没有想过生产基地扩充到更多的地方，跨区域管理难度比较大，封测的产能主要还是自用。既有晶圆厂又有封装厂可以更灵活地调配资源。我们会考虑并购，但是并购的基础是把钱花在确实需要提升的地方。2）12寸线的建设周期会很长，这个我们考虑到了，从目前情况来看很有可能开出来的时候遇到下行周期。好在我们做建设的时候已经有一个策略，希望尽可能多地利用外部资源，我们公司只占12寸产线的小部分股权，假如到时候不景气也不会给上市公司的业绩带来很大的影响。

答：9月28号完成了第二次收购。在报表中并没有提供收益，只是在月底纳入了资产负债表。

答：绝大部分为自有产品服务，小部分对外，例如面板级封装。因为面板级技术是全球领先水平，自有产品无法完全满足产能需要。

 

答：客户通常提供3个月的订单，再提供接下来3月的滚动预测。目前由于产销矛盾，客户会将6个月以内的订单给公司，但不会更长。明年1-2月份，订单仍是比较满。

答：MOS是被迫式生产。从去年下半年开始。预测的市场会有增长。备份的库存消耗的差不多，供不应求。这部分产品客户的预测不够准确，通常这个月和下个月的订单一起给你，再进行实际调整。

 

答：6寸线40%对外，60%对内；8寸线：无锡是90%对外，10%对内；重庆是99%对内，少部分对外。今年以来，重庆有变化，去年10%对外，今年1%。6寸和无锡的8寸变化不大。

 

答：今年8英寸生产线会有扩充，用于BCD、MEMS等，设备已经在搬运中，后续产能有增量。重庆8寸线，会有6改8 的动作，会导致产能提升10%，从57000片到62000片。

答：总额度42亿，28亿用于功率半导体的封测，7亿厂房建设，7亿先进封装项目，其中部分先进封测是对外的。功率封装的28亿为自己服务，包括8寸和12寸，7亿先进封装对外，但是也有一部分自己需求。

答：规划：无锡的8寸线略有扩充，扩充Memes和BCD；重庆8寸线增长10%，加强外延能力的建设；12寸线希望2021年底供给产能；封测：在无锡、深圳、东莞三块，现有基础上不会有什么扩充，主要放在重庆的封测基地。

 

答：封装外包的比例90%；建设封装基地后，利用自有产品优势和封装产线的利用率进行匹配，未来封装成品的毛利率会有进一步提升。

 

答：订单非常多，超过公司3个月产出。

 

答：前三季度4个亿的资本支出在晶圆制造。

答：碳化硅MOS在明年有新产品发布，今年发布碳化硅二极管，向现有客户进行新品推广和适用，目前仍处于推广过程，预计销售额发布要到明年。