中信证券：半导体估值接近历史低位，分析师圈出业绩明确龙头
【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策。】
①半导体板块估值：当前板块整体动态PE为40倍，过去五年动态PE均值为67倍，接近最低29倍。
②半导体板块持仓：一季度机构持仓市值下降约30%，其中板块整体下跌影响约20%，机构持Gu占流通AGu比例下降11.5%。
【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策。】
中信证券研报指出，当前半导体估值水平低于过去五年历史估值均值，接近2019年初的上一轮底部位置，重点关注当前半导体投资机会，静待需求改善。
主要有两条投资主线：一、设计公司关注业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部公司。二、强化国产供应链持续推进，晶圆厂景气维持高位，建议关注本土晶圆厂、设备龙头公司机会。
1、半导体板块估值：当前板块整体动态PE为40倍，过去五年动态PE均值为67倍，接近最低29倍。

选取半导体（中信）指数成分Gu，计算Wind一致预期净利润对应的动态PE，当前个板块估值均低于历史均值，部分公司已逼近历史最低。分板块来看，
1）半导体设计板块：
当前（截至2022年4月29日，下同）PE估值为39倍，低于过去五年均值61倍，底部为24倍。从估值与增速匹配情况来看，选取的35家设计公司中，15家公司PEG1，26家公司PEG1.2，部分重点设计公司如兆易创新、韦尔Gu份、澜起科技、恒玄科技等PE倍数均低于净利润增速数值，具备较强的投资价值。
2）半导体设备材料板块：
当前PS估值为11倍，低于历史均值15倍，过去五年PS底部为6倍。
3）半导体制造板块：
中芯国际港GuPB为0.9倍，接近历史底部0.7倍位置，PE为8.9倍，接近底部8.7倍；华虹半导体PB 1.6倍，处于历史均值1.5倍附近，考虑到公司已披露科创板登陆计划，假设2023年科创板募资成功后，PB料将被摊薄至0.7~0.8倍左右，PE为15.8倍PE，过去五年平均为26倍。
4）半导体封测板块：
当前动态PE为16倍，接近历史底部15倍，过去五年均值为38倍。
2、半导体板块持仓：一季度机构持仓市值下降约30%，其中板块整体下跌影响约20%，机构持Gu占流通AGu比例下降11.5%。
受国际形势变化、疫情扰动、以及市场对下游需求担忧等因素影响，板块自年初至今绝对收益和相对收益表现均不佳，半导体(中信)指数下跌约20%。一季度机构持Gu市值规模7400亿元，环比下降约30%，机构持Gu占流通AGu的比例由2021Q4的42%下降至2022Q1的37%。紫光国微、圣邦Gu份、北方华创、兆易创新、韦尔Gu份分列公募基金前五大重仓Gu。公募基金前二十大重仓Gu中，15家持Gu比例上升，5家持Gu比例下降，呈现龙头集中特点，表明基金对半导体龙头公司仍然相对青睐。
3、投资策略：半导体板块估值当前处于相对低位。
1）半导体设计公司关注业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部公司。如兆易创新、韦尔Gu份、澜起科技、恒玄科技等。
2）重资产端强化国产供应链持续推进，产能保持高位，建议关注本土晶圆厂、设备龙头公司机会。

晶圆厂方面，建议关注扩产+ASP提升的中芯国际、华虹半导体。
设备方面，关注资本开支提升和国产化推进，关注北方华创、中微公司、盛美上海、至纯科技、华峰测控等。

风险因素：板块下游需求不及预期，行业竞争加剧，国际局势动荡，疫情反复。