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博敏电子：AMB陶瓷衬板促成长，IC载板锁优势

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2022-11-20 13:15:30

“PCB+元器件+解决方案”一站式服务提供商。公司以 PCB 为核，拓展了陶瓷衬板、大功率模组电子装联、电子器件等创新业务，形成了PCB 和解决方案两大事业群，业务结构实现了深度和宽度上的创新，产品应用领域实现了从家电到军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体的延伸，形成了传统业务和创新业务的双轮驱动，双线并进打造技术护城河。

AMB 氮化硅陶瓷衬板工艺筑造第二成长曲线。新能源汽车销量的快速增长驱动 IGBT 需求增长，叠加 800V 高压平台的逐步实现，SiC 器件市场也将快速释放。基于 AMB 的技术优势以及氮化硅材料优越的物理性能，AMB 氮化硅陶瓷基板具有高热导率、高载流能力以及低热膨胀系数等特性，市场规模增速较快，逐渐成为 IGBT 和 SiC 功率器件应用新趋势，有望成为陶瓷基板市场主流。目前公司已经成功量产应用于 IGBT、功率模块的 AMB 氮化硅、DBC 氧化铝、BDC 氮化铝等多工艺多材料的陶瓷衬板，并应用于航空、汽车等多个领域，月产能达到 8万张，后续产能将逐步扩张，公司正在打造并逐步完善第二增长曲线。

HDI 板锁定优势，IC 载板助力成长。全球 PCB 行业正逐步朝着高密度化和高性能化方向发展，高多层板、 HDI 板和 IC 载板是未来市场发展主流。公司 HDI 板占比达到 40%，重点布局行业景气度较高的新能源（包括汽车电子）和 Mini LED 领域；就新增产能来看，目前公司博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目正在建设中，布局产品包含HDI 板，项目达产将扩充公司高端产品产能；公司下一阶段将重点布局 IC 载板领域， 2022 年公司与合肥开发区管委会建立战略合作关系，进行 IC 载板扩产项目，一期项目达产后预计增加 31 亿元年销售额，IC 载板产能的扩张将进一步增强公司在高端市场的竞争能力。

【投资建议】

根据公司陶瓷衬板业务增长速度以及 HDI 板、 IC 载板等扩产进程，我们预计公司 2022/2023/2024 年的营业收入分别为 36.42/48.99/62.48 亿元；预计归母净利润分别为 2.19/3.48/5.23 亿元， EPS 分别为 0.43/0.68/1.02元，对应 PE 分别为 29/18/12 倍，首次覆盖给予“增持”评级。

【风险提示】

新项目产能爬坡不及预期；

创新业务产能释放进程不及预期；

下游需求不景气；

新客户导入不及预期。

来源：[东方财富证券|周旭辉]

声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。

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