603773 沃格光电
新增概念“先进封装(Chiplet)”概念解析
根据2022年半年报:半导体先进封装方面,公司具备行业领先的玻璃薄化、 TGV(玻璃通孔)、溅射铜以及微电路图形化技术,拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力,最小孔径可至 10μm,厚度最薄 0.15-0.2mm 实现轻薄化,是国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一。公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局,已攻克封装载板的技术难点,目前部分产品已通过客户验证,预计今年下半年小批量生产。 2022-12-15 13:48:30
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根据2022年半年报:半导体先进封装方面,公司具备行业领先的玻璃薄化、 TGV(玻璃通孔)、溅射铜以及微电路图形化技术,拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力,最小孔径可至 10μm,厚度最薄 0.15-0.2mm 实现轻薄化,是国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一。公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局,已攻克封装载板的技术难点,目前部分产品已通过客户验证,预计今年下半年小批量生产。 2022-12-15 13:48:30
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根据2022年半年报:半导体先进封装方面,公司具备行业领先的玻璃薄化、 TGV(玻璃通孔)、溅射铜以及微电路图形化技术,拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力,最小孔径可至 10μm,厚度最薄 0.15-0.2mm 实现轻薄化,是国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一。公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局,已攻克封装载板的技术难点,目前部分产品已通过客户验证,预计今年下半年小批量生产。 2022-12-15 13:48:30
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根据2022年半年报:半导体先进封装方面,公司具备行业领先的玻璃薄化、 TGV(玻璃通孔)、溅射铜以及微电路图形化技术,拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力,最小孔径可至 10μm,厚度最薄 0.15-0.2mm 实现轻薄化,是国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一。公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局,已攻克封装载板的技术难点,目前部分产品已通过客户验证,预计今年下半年小批量生产。 2022-12-15 13:48:30