五大趋势方向：① 创新周期与高景气赛道，包括光学镜头、CIS图像感测、CPU/GPU高效运算、SiP/AiP先进封装、SLP类载板、FPC软板等(很多迹象显示，苹果会慢慢舍弃软硬结合板方案，从而改走「软板+SiP」方案，此举将持续利好FPC软版及SiP封装模组)；② 延续高景气领域，则如工业、通讯及汽车类PCB，以及其上游CCL覆铜板；③ Mini LED产业化已初显端倪，2021年将渐入佳境，陆续有多款Mini LED产品即将问世；④ 两手准备的苹果供应链；⑤ 各类半导体及电子零组件涨价议题。