主营相关：公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。产品包括高清视频/音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP。下游应用行业涵盖消费电子、汽车电气、计算机周边、工业、数据处理、物联网等，客户包括IDM、芯片设计公司以及系统厂商、大型互联网公司等，如英特尔、博士、恩智浦、博通新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业；Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司；华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等国内知名企业。

一站式芯片定制业务主要客户分为四类：成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司、系统产商和大型互联网公司。应用领域包括（1）传感器控制芯片，如为某公司提供车载传感器控制芯片，自2010年合作至今，累计提供51亿颗芯片。（2）新一代应用处理器，如汽车电子、工业及互联网、智能手机等领域，与某公司合作长达10年。（3）家庭安全监控领域芯片，为某公司的智能摄像头提供的超低功耗的芯片，使用2节AA电池可以连续续航2年；游戏驻极体感配件传感器，为某公司提供的芯片出货量达3000万颗，不良率仅为0.12PPM。（3）智能电表数模混合芯片，为某公司提供用于智能电表的芯片出货量超900万颗。（4）数据中心的视频转码专用芯片，合作客户包括全球知名的社交媒体公司Facebook。半导体IP授权业务，可用于医疗电子、智能手机平板、智能穿戴等。（1）图形处理器IP、，芯原的图形处理器IP根据IPnest报告，市场占有率全球排名前三，2019年全球市场占有率约为11.8%。（2）神经网络处理器IP，可用于汽车辅助驾驶、智能监控等，该款处理器已在全球近30家企业已量产的人工智能芯片中获得采用，2018年人工智能芯片企业排名中，全球第21位，中国大陆企业排名第三（第一华为海思、第二瑞芯微）。（3）视频处理器IP可以单核支持8K分辨率或者4K分辨率湿湿视频编解码。（4）数字信号处理器IP，性能基准程序（CoreMark）评分3.6，根据IPnest报告，公司首款自由处理器IP，市场占有率排名世界前三，2019年全球市场占有率约为8.9%。（5）图像信号处理器IP，可用于消费无人机、汽车电子和智能家居等。

行业规模：随着智慧物联网、人工智能、5G等新兴产业的发展，芯片设计产业将快速发展。随着先进工业节点在提高芯片单位面积性能和降低单位成本的同时，提升了芯片设计成本和风险，具备一站式芯片定制服务和使用经过验证的半导体IP公司将越来越少，公司在该行业的地位重要性将越来越明显。近年来随着全球集成电路行业整体景气度的提升，集成电路设计市场也呈增长趋势。根据 IC Insights 统计，全球集成电路设计产业销售额从 2008 年的 438亿美元增长至 2018 年的 1,139 亿美元，年均复合增长率约为 10.03%。从全球地域分布分析，集成电路设计市场供应集中度非常高。根据 ICInsights的报告显示，2018年美国集成电路设计产业销售额占全球集成电路设计业的68%，排名全球第一；中国台湾、中国大陆的集成电路设计企业的销售额占比分别为16%和 13%，分列二、三位。从产业规模来看，我国大陆集成电路设计行业销售规模从 2013 年的 809 亿元增长至 2018年的 2,519 亿元，年均复合增长率约为 25.50%。从产业链分工角度分析，2016 年起，我国集成电路芯片设计环节规模占比超过芯片封测环节，成为三大环节中占比最高的子行业。IBS 数据显示，全球半导体 IP 市场将从 2018 年的 46 亿美元增长至 2027 年的 101亿美元，年均复合增长率为 9.13％。其中处理器 IP 市场预计在 2027 年达到 62.55亿美元，2018 年为 26.20 亿美元，年均复合增长率为 10.15％；数模混合 IP 市场预计在 2027 年达到 13.32 亿美元，2018 年为 7.25 亿美元，年均复合增长率为6.99％；射频 IP 市场预计在 2027 年达到 11.24 亿美元，2018 年为 5.42 亿美元，年均复合增长率为 8.44％。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的 IP 授权或架构授权基础上。核心技术和知识产权的受制于人具有着较大的技术风险。由于这些芯片底层技术不被国内企业掌握，因此在安全问题上得不到根本保障。IP 和芯片底层架构国产化是解决上述困境的有效途径，市场对国产芯片的“自主、安全、可控”的迫切需求为本土半导体 IP 供应商提供了发展空间。

公司行业地位：2006年芯原收购了LSI Logic的数字信号处理器部门，通过这次并购获取了第一IP。2016年对国芯美国的收购，获得GPU IP，获得了出CPU外的主要核心数字IP。在先进工艺节点方面，公司已拥有基于14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点所设计芯片的成功流片经验，并已开始进行 5nm FinFET 芯片的设计研发和新一代 FD-SOI 工艺节点芯片的设计预研。规模化运营的芯片设计服务和半导体 IP 提供商基本都集中在海外，芯原是我国企业中极少数能与同行业全球知名公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司。导体 IP 的市场参与者可大致分为两类：一类是与 EDA 工具捆绑型的半导体 IP 供应商，如铿腾电子、新思科技等；一类是提供专业领域 IP 的半导体 IP供应商，如 ARM、芯原、CEVA、Imagination 等。目前，从半导体 IP 销售收入角度，芯原是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体 IP 供应商。

行业内主要公司：ARM、新思科技、联发科等，国内寒武纪（目前市值876亿）。发行价38.35/股，上市前总市值186亿，流通市值18.6亿。公司目前尚未盈利。

其他：控股股东包括小米基金、国家集成电路产业基金。（资料来源招股说明书）