miniLED产业专家电话会议纪要20210401
Tmac
蜜汁自信的小韭菜
2021-04-02 23:45:08
Miniled背光对显示器的性能效果？
采用微米级尺寸的LED芯片，不同的工艺，达到节能、分区调光带来对比度和色彩优化提升画质、超薄、以及寿命更长等有优势，并且可以搭配柔性基板配合实现LCD的曲面化。
Miniled背光和oled去对比？
现在显示效果已经可以根oled几乎一致，但对比oled，可靠性寿命，以及成本上会具备优势，一个大概的概念是整体成本可能是oled的60%。
miniled封装打件工艺？
封装工艺多元化（直插、COB、SMT的都有）
目前所谓的巨量转移技术，主要是苹果和BOE为代表的在用，UPH速度很快，但因为工艺和设备的局限性，现在其余产业链厂商都还在用其他方式在实现量产。
目前的巨量转移还是以针刺物理转移方式为主，未来会有激光的方式去做，更快更高效，但需要整个产业链的配合，对基板/芯片等环节的要求都会更高。
工艺相互之间的比较？
COB是成本最低的技术，正装，封装厂可以直接去做，几乎不用新增太多设备，打一些铜线，最后再加一道激光返修就可以实现。
巨量转移目前的进展？
苹果和BOE都是来自同一家的巨量转印美系设备（库里索法），是用刺晶的方法，物理转移，包括深圳的新益昌，普莱信也都是用这种方式做，只不过各家工艺不一样。单头的方法现在看良率和效率都很低，一天能做出一块屏很不错了，苹果和boe是不一样的路线，效率大幅提升。
苹果从去年12月到现在还没有量产推出新品，并不是卡在某一道设备环节上，而是整线工艺的问题，另外一方面就是返修环节的制约，需要自动的激光返修机去做（国内也有厂商在做），这个工序里面涉及到一些封胶/融胶/化胶/重新焊接的环节，也构成了产能的瓶颈。如果芯片环节能实现超高良率控制和筛选，就能把这个环节问题解决。
另外，刺晶的速度不够可以用多机台去凑，但是速度上去后，精度又是一个问题，也构成了对目前大规模量产的一个限制。
COB工艺不太需要返修的供需，会简单很多。
下一代激光转移方式？
需要整个产业链配合，需要芯片环节进行资源整合，怎样保证激光不把芯片表面薄膜打穿，美国有设备公司在做，已经准备面向市场在公开销售。
整个行业进去到全面大规模量产，还是需要时间。
玻璃基or PCB基？
亮度2000是一个分界点，以上需要玻璃基，一般是75寸及以上的产品适用，以下用PCB是主流（成本当前更低、色发光效果好、易加工）。RGB直显，后面会更倾向于用玻璃基。
对设备来说，二者没有太大差别。库里索法的设备是有兼容性的。
玻璃基产品应该很快会有面市。
模组环节？
除了台系厂商以外，国内近期也有玩家进入了苹果的mini模组环节。
LED封装厂商在这个产业链上的布局？
瑞丰和华为有紧密合作。
国星是最早用COB方法来做的，成本目前能做到有优势。
立景原来是给华为做摄像头，设备相对高端一些
聚飞、宏力等厂商也有一些路线去做，但应该都还需要时间
但考虑后面行业用激光打件方式大规模量产提高效率，基本上芯片厂和下游面板厂主导，可能会对封装环节形成压力。
新益昌？
BOE原来和rohini主要是小尺寸，现在和新益昌也在开始合作，做大尺寸的应用，1.9*1.25m都可以去做，实现尺寸向下兼容，UPH做上来就可以量产。
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