随着摩尔定律持续推进引发的经济和性价比效益下滑,叠加5G、物联网和人工智能等新兴趋势的共同推动下,以3D、SiP、Chiplet等为代表的先进封装技术发展快速,先进封装技术在整个封装市场的占比也正加速提升。
据中国半导体行业协会统计以及Frost&Sullivan数据,2021年,中国封测产业市场规模为2763亿元。预计到2025年,国内封测产业市场规模有望达到3551.9亿元,约占全球市场75.61%
从半导体制造工艺角度看,集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封装测试三大环节。其中,封装测试是指将中游加工通过测试的晶圆转换成独立芯片的过程,是产业链的重要保障。
S中富电路(sz300814)S 公司主营为从事印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)研发、生产和销售的高新技术企业。公司的主要产品为高频高速板、厚铜板、刚挠结合板、挠性板。
公司专注于为国内外通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等行业客户提供高质量、定制化的 PCB 产品。4月21日公告表示拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”),共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司;公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。
S通富微电(sz002156)S 公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
公司为国内封测龙头,大客户业务进展顺利,市场份额提升,同时国产DRAM逐渐放量,半导体行业景气度回升,公司作为CPU、GPU等芯片国产替代的重要封测环节,积极扩产, 公司在2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。
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