HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片,它就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。基于这种设计,信息交换的时间将会缩短。这些堆叠的数颗DRAM芯片通过称为“中介层(Interposer)”的超快速互联方式连接至CPU或GPU,最后可将组装好的模块连接至电路板。
太极实业:海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务; 德明利:公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组,主要聚焦于移动存储市场; 朗科科技:公司专业从事闪存应用及移动存储产品的研发、生产、销售及相关技术的专利运营业务; 深科技:在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业; |