我们来看一下半导体设备的细分龙头-神工股份(46.3，-0.64%，14.5)(688233)

来看一下相关公司的行业背景：

1、大直径长晶工艺要求高：刻蚀设备用单晶硅材料市场规模相对较小，仅约3-4亿美金左右，主要参与者多是下游三菱材料等硅电极厂商，对硅材料基本是自产自用，占据了较多份额；同时还有神工股份(46.3，-0.64%，14.5)这种专门为硅电极厂商提供单晶硅材料的厂商，在大直径长晶方面工艺领先且成本优势明显，可满足客户对于供给或成本等的要求，厂商数量较为稀少。目前神工股份(46.3，-0.64%，14.5)市占率全球领先，在10%以上。

2、景气向上周期业绩增长可期：刻蚀用硅材料与半导体制造设备中的刻蚀设备匹配，半导体制造设备销售规模与芯片生产线的新增投资水平具有较强的相关性，因此全球半导体制造设备市场景气度对公司产品销售具有较大的影响。一般而言行业周期滞后于刻蚀设备行业大约1-2个季度。

2019年，由于中美贸易摩擦，手机、汽车、数据中心等需求增长乏力等因素，半导体行业景气度整体下滑。而自20Q1以来，半导体行业调整逐渐步入尾声，景气度逐步复苏。从与刻蚀用单晶硅材料行业较为相关的半导体设备销售额来看，在2020年已经同比大增16%达到689亿美元的情况下，SEMI预计2021-2022年仍将保持较高增速，设备市场维持高景气，刻蚀用单晶硅材料销售情况预计也将明显受益。

再来看一下公司的亮点：

1、设备厂晶圆厂认证同时推进，国产替代空间大：公司刻蚀设备用硅电极产品目前已向国内多家客户送样验证，业务有望迎来放量。一方面，公司与中微公司(137.53，5.15%，10.5)等刻蚀机厂商研发合作、为其提供硅电极完成品，未来随着中微公司(137.53，5.15%，10.5)、北方华创(202，7.33%，10.5)等厂商份额持续提升，公司也将深度受益；另一方面也积极向终端厂商推广销售，对于晶圆厂/存储厂而言，许多刻蚀设备已经是应用多年的成熟产品，因此会搭配非原配品硅电极产品，未来随着国产替代继续推进，公司的硅电极成品有望逐渐替代海外产品。

2、公司募投8寸硅片项目，定位低国产化率产品：公司在刻蚀用单晶硅材料领域对无磁场大直径单晶硅制造技术等工艺技术的深厚积累为公司半导体硅片的量产打下了深厚的基础，且在成本等方面的优势有望得到延续。公司已于2021年1月实现首批8英寸硅抛光片产品的正式下线，研发线5万片/月满产后会再经过半年时间累计出片数据送客户评价，有望在2021年形成销售。客户认证通过后会逐渐扩产，预计于2022年实现15万片/月的产能。

3、牛散与明星公募齐聚：我们从一季报的十大流通股东可以发现，牛散赵建平加仓了该股，而明星机构兴全基金又新近了一家，机构对该股的把持程度还是非常高的。