①公司2021年实现营业收入50.40亿元，同比增长24.92%；实现归母净利润6.21亿元，同比增长19.16%； 扣非后归母净利润5.91亿元，同比增长102.46%；

 ②公司2022年一季度实现归母净利润1.80-2.10亿元，同比增长77.49%–107.07%；扣非后归母净利润1.15- 1.25亿元，同比增长5.00%–14.13%。 公司2021年业绩符合预期，扣非后归母净利润同比增长102.46%（归母净利润同比增速较低主要系20年 高非经常性损益基数所致）。公司2021年受益于全球疫情缓解和经济复苏，PCB行业产销两旺、实现快速增 长。公司产能逐步释放，各业务板块均实现不同程度的增长，整体收入规模同比增长 24.92%

其中： 

①公司 IC 封装基板业务订单饱满，实现收入增长约 98.28%，目前正处于加速扩产阶段； 

②全资子公司广州兴森快捷的 PCB样板业务和宜兴硅谷的 PCB 中小批量板业务扩产稳步推进，实现营收和 利润的同比增长； 

③海外子公司 Fineline 收入稳定增长。 同时，公司精益生产初显成效，经营效率进一步提升，成本费用率有所下降，盈利能力增强。 公司2022年Q1归母净利润中值1.95亿元，同比增长92.28%；扣非后归母净利润中值1.20亿元(Q1因参股 公司深圳市锐骏半导体股份有限公司增资扩股及公司转让部分股权导致公司持股比例下降而调整股权核算 方式，产生投资收益约 6,100万元，该项投资收益确认为非经常性损益)，同比增长9.57%，扣非后归母净 利润同比增长但速度有所放缓，其主要原因系：

 ①Q1子公司宜兴硅谷电子科技有限公司产能释放、订单增加；子公司广州兴森快捷电路科技有限公司刚性 电路板项目（2020年可转债募投项目）产能稳步提升，IC 封装基板业务订单饱满；海外子公司 Fineline 稳 定增长，公司整体收入规模同比增长约 19%； 

②公司 2021 年员工持股计划一季度费用摊销约 1,575 万元；控股子公司广州兴科半导体有限公司 IC 封装 基板项目尚未正式投产而产生部分亏损；以及公司筹建的 FCBGA 封装基板业务增加员工成本支出等，以上 因素合计影响公司净利润超过 2,000 万元，导致一季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利 润增速有所放缓。 展望2022年全年，公司IC载板业务有望再续21年辉煌。

根据Prismark 预测，目前内资IC载板市占率仅 4%，2020-2024 年全球 IC 载板产值复合增速为 9.7%，其中ABF载板复合增速为11.8%，高于BT及其他载 板增速。由于IC载板在技术、资金、客户等多方面存极强的壁垒，入局难度较大，因此长期以来，行业被 国际大厂把控。

目前全球前三大供应商欣兴电子、Ibiden和三星机电市占率合计约36%，而内资IC载板产业 起步较晚，而如今需求高涨、供应紧缺正为其提供了一个良好的崛起机遇。由于ABF载板领域存在极高的壁 垒，除公司之外，国内仅深南电路、珠海越亚在展开布局。随着PC、服务器、5G基站对高算力IC需求的增 长，ABF载板的持续供不应求。欣兴电子曾表示， ABF载板缺货情况或至2025年才能得到缓解。

目前IC载板 存在国产替代+全球供应长期吃紧双逻辑，是PCB领域极为优质的赛道。 

风险提示：PCB下游需求不及预期，新建FCBGA封装基板业务员工、场地建设等支出拖累盈利水平