【板块】半导体芯片产业链【分类】芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分:(1)设计软件,芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具,目前芯片的结构设计主要依靠 EDA(电子设计自动化)软件来完成;➡️上游芯片设计产业链:韦尔股份,汇顶科技,澜起科技,兆易创新,卓胜微,紫光国微,圣邦股份,北京君正,乐鑫科技,博通集成,全志科技,上海贝岭,国科微,富瀚微,中颖电子,景嘉微,富满电子,晶丰明源,明微电子等(2)指令集体系,从技术来看,CPU 只是高度集合了上百万个小开关,没有高效的指令集体系,芯片没法运行操作系统和软件;(3)芯片设计,主要连接电子产品、服务的接口;(4)制造设备,即生产芯片的设备;➡️中微公司:等离子刻蚀国产龙头。北方华创:国内半导体设备龙头。芯源微:国内唯一的涂胶显影设备厂商。长川科技:国产半导体测试设备龙头。至纯科技:国内高纯工艺系统领域的龙头。晶盛机电:国内单晶硅设备龙头 。万业企业:离子注入机龙头。(5)圆晶代工,圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间,它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标;➡️中芯国际:A股半导体领域最稀缺核心资产。士兰微:功率半导体龙头。三安光电:国内LED芯片绝对龙头企业。扬杰科技:功率分立器件国产化的排头兵。闻泰科技:并购安世半导体后成为行业龙头。捷捷微电:公司属于国内晶闸管龙头企业。露笑科技:第三代半导体碳化硅行业投资规模龙头。(6)封装测试,是芯片进入销售前的最后一个环节,主要目的是保证产品的品质,对技术需求相对较低。➡️长电科技:世界前十大封测企业,国内龙头老大。华天科技:世界前十大封测企业,国内龙头老二。通富微电:国内龙头第三。晶方科技:细分封测龙头,国内最大的摄像头芯片封测企业。深科技:细分封测龙头,是国内最大的内存芯片封测企业。【上游半导体材料】南大光电:光刻胶龙头。雅克科技:光刻胶,电子特种气体。安集科技:国内抛光液龙头。江化微:国内湿电子化学品领军企业。TCL中环:硅片龙头。阿石创:国内镀膜材料稀缺的。上海新阳:国内晶圆级化学品龙头企业。江丰电子:国内高纯溅射靶材行业龙头。鼎龙股份:国内CMP抛光垫龙头。晶瑞电材:光刻胶龙头。飞凯材料:电子化学品及液晶材料领域双龙头。沪硅产业:大陆硅片龙头。华特气体:电子特种气体龙头。
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