CPO（Co-packagedoptics，光电共封装技术）是一种新型的高密度光组件技术，可以取代传统的前面板可插入式光模块，将硅光电组件与电子晶片封装相结合，使引擎尽量靠近ASIC以减少高速电通道损耗和阻抗不连续性，将电子晶片输出的高速电讯号转化为光讯号 $跃岭股份(sz002725)$，以提高互连密度，CPO具有功耗低、带宽大的特点，使其在数据中心、AI计算等场景得到广泛应用。既然CPO这么好全球科技巨头没理由不用，资本涌入是必然的。

CPO光电共封装最核心的在于硅光芯片。光芯片：研究人员将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。整体的逻辑链条已经清晰，而近期A股CPO相关个股已经大幅上涨，说明资金十分认可，通过查询发现国内中科光芯是中国唯一能全生产链自主生产芯片生产商，如此正宗的标的没有挖掘岂不可惜，通过查询背后股权，上市公司跃岭股份 参股中科光芯36.19%股权