（韭研公社www.jiuyangongshe.com）

1、主营业务：

公司是技术水平领先的专业封装材料供应商，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。

2、核心亮点：

（1）公司是我国规模较大、产品齐全的环氧塑封料供应商。公司用于SOT、SOP 领域的高性能类环氧塑封料产品已达到了外资相当水平，在多个下游客户中逐步实现了进口替代。

（2）在先进封装领域，公司已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。

（3）公司的客户包括长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技等国内外知名芯片公司。

3、行业概况：

受益于全球封装产能逐步转移至我国，国内封装材料市场规模增速显著较高，2015年-2020年，我国包封材料市场规模由48.50亿元增长至63.00亿元。预计2022年全球封装材料市场规模将达到29.70亿美元。

4、可比公司：德邦科技。

5、数据一览：

（1）公司2020-2022年分别实现营业收入2.48、3.47、3.03亿元，三年复合增速20.76%；归母净利润0.27、0.48、0.41亿元，三年复合增速116.07%。发行价格35.00元/股，发行PE69.08、行业PE30.12，发行流通市值7.06亿，市值28.25亿。

（2）2023年1-3月预计实现营业收入5,350万元至6,350万元，同比变动幅度为-12.56%至3.78%；归母净利润405万元至505万元，同比变动幅度为-19.48%至0.40%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、光大证券等）