【招商电子】半导体大涨点评：重点关注低估值设计板块和景气度较高的功率/设备/材料板块。

近期美债见顶以及美联储加息预期放缓带来市场风险偏好的提升，此外，2021年底开始的半导体回调幅度高达25%，2019年初以来6~7次的半导体板块回调中普遍下跌幅度为20%~30%，当前半导体整体板块跌幅已经有较强的技术性反弹指征。

设计板块：之前大家普遍担心NOR Flash、MCU、模拟芯片价格的回调压力，但从产业链跟踪来看，原厂价格相对稳定，跌幅非常有限，因此报表四季度和一季度业绩均优于市场的悲观预期，叠加2022年估值中枢为30X左右，处于历史估值底部，同时我们也可以观察到较多设计公司的产品结构在发生显著性改善，例如工控/车规等产品占比在逐步提升。建议关注：韦尔/卓胜微/兆易/中颖/国民/乐鑫/圣邦/思瑞浦/芯朋微等。

功率板块：此前跌幅较大主要是跟随新能源板块调整所致，近期反弹主要是来自基本面和情绪面的双重催化。①英飞凌近期潜在的涨价预期，主要为应对市场需求带来的供不应求以及上游成本的增加，同时英飞凌、安森美、NXP、ST等海外巨头库存周转天数及渠道库存均处于历史低位。同时，台湾富鼎先进、尼克森、杰力、大中、强茂等功率厂商1月数据均呈现明显的环比提升趋势，因此国内不少功率公司也有望呈现一季度业绩环比增长高景气趋势。②国内新能源月度销量继续维持同比高增长趋势，以及国家相关部门也出台了十四五储能方案，目前高压MOS、IGBT依旧呈现产能紧张状态，长期需求趋势确定性较高。建议关注：斯达/士兰微/时代电气/新洁能/东微等。

设备板块：流动性收缩市场环境下对PS估值体系的设备公司有较大估值调整影响，同时全球晶圆厂Capex同比增速放缓也强化了市场对设备周期性的担忧。近期SMIC资本开支数据以及招标数据加速国产化表明2022年国内设备投资同比依旧维持较高增速，同时设备厂商充足的在手订单对2022年季度收入同比高增长指引性较强。华虹/SMIC均表明设备交期紧张，AMAT 22Q1财年单季度收入创历史新高，对2022~2023年前景非常乐观，同时也表明零部件短缺带来订单积压，2022年产能接近售罄。建议关注：北方/中微/芯源微/盛美/长川等。

半导体材料：从耗材属性来看，2021~2022年国内晶圆厂加速扩产带来材料厂商2022~2023年需求的大幅提升。当前硅片价格的上行已经反映这一趋势。同时乌克兰和俄罗斯的摩擦也带来电子特气等供应安全考虑。当前不少材料公司估值处于30~40X区间，亦可重点关注。建议关注：沪硅/立昂微/雅克/安集/鼎龙/华特/彤程新材等。

招商电子团队自2022年1月底以来，底部推荐了芯源微以及新股东微半导。并有主要设备公司深度报告梳理，以上行业观点及相关公司，欢迎投资者交流。