事件: 公司发布2022年业绩快报;公司发布2023年一季度业绩预告。

2022年公司实现营业收入146.88亿元，同比+51.68%，稳健增长，这一方面受兰于公司再半导体设各领域的市场占有率快速提升，另一方面受兰于电于元器件业务稳健发展。分率度来看，202204营业收入为46.76亿元，同比+33.21%，增速有所放缓，我们判断主要系202204美国制裁升级后，下游晶圆厂设备进广节奏有所延迟，部分收入

确认递延至2023年。202301公司实现营业收入36.00-40.00亿元，同比+68.56%-87.29%，增长提速，超出市场预期，我们判断主要系2022年新签订单较多，同时202204部分设备交付有所延迟，202301加速确认收入。展望未来，美、目、荷联合制裁背景下，晶圆厂加速导入国产半导体设备。公司半导体装备工艺覆盖率及客户渗透率持续提高，设备市场导入节奏进一步加快，公司订单有望延续高逸增长。此外，2021年公司非公开某集85亿元用于半导体设备扩建等项目，将有效缓解产能瓶颈，保障业绩持续快速增长。

2022年公司分别实现归母净利润和扣非归母净利润23.53和21.06亿元，分别同比+118.37%和+161.07%，其中202204分别为6.67和6.30亿元，分别同比+59.05%和+123.72%，均明显高于收入端增速。2022年公司归母净利率和扣非归母净利率分别为16.02%和14.34%，同比+4.89pct和+6.01pct，盈利水平大幅提升。我们判断这一方面受益于产品结构优化、成本端下降，毛利率有所提升:另一方面受益于规模效应下期间费用率下降。

202301公司实现归母净利润5.60-6.20亿元，同比增长171.24%-200.30%;实现扣非归母净利润5.00-5.60亿元，同比增长221.82%-260.44%，同样超出市场预期。若以2023Q1业绩预告中位数为参考，202301公司归母净利率和扣非归母净利率分别为15.53%和13.95%，分别同比+5.86pct和+6.67pct，盈利水平同样取得明显提升，表现十分出色。

美国、荷兰、日本相继加入制裁阵营，半导体设备进口替代逻辑持续强化，晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设各国产化率提升有望超出市场预期。此外，随着202302内资晶圆厂招标陆续启动、叠加下半年半导体行业景气复苏，国产半导体设备企业订单有望持续兑现。

公司在多产品线快速突破，将持续受益设备国产替代趋势。公司产品体系持续究善，集成电路装备面向逻辑、存储、功率、先进封装等多领域拓展，刻蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等多款新品进入主流产线。具体来看，逻辑领域主流芯片产线批量朵购公司设各，存储领域多种新型工艺设备进入产线验证:先进封装领域实现多产品系列布局，与国内主要封装厂均建立了合作关系;功率器件领域与国内主流厂商开展深度合作，成为业内主流厂商重要设各供应商，公司成长空间持续快速打开。

盈利预测与投资评级: 考虑到公司在手订单充足、订单加速交付，我们调整2022-2024年公司营业收入预测分别为146.88、217.66、282.91亿元 (原值149.15、202,58和254.99亿元)，当前市值对应动态PS分别为10、7、5倍。考虑到公司盈利水平提升，我们调警2022-2024年归母净利润预测分别为23.53、35.91和49.14亿元(原值22.94、31.86和42.06亿元)，当前市值对应动态PE分别为64、42和31倍。基于公司在手订单充足，盈利水平提升，估值仍处底部，维持“买入”评级。

风险提示:晶圆厂资本开支不及预期、新品产业化进展不及预期等