闻泰三块业务，一块是安世半导体，一块是ODM, 一块是收了得尔塔。

ODM业务从去年四季度以来，受涨价影响比较大，去年三季度开始到今年二季度，每个季度有1.5亿的股权激励费用。 一季度把一部分屏幕的价格推到下游，二季度下游芯片在涨价，ODM业务，整个上游芯片的库存周期一定会变，本来判断六七月份，现在要看三季度。这个会带来非常大的弹性。如果有拐点，盈利就会回来。我们不希望这种波动性盈利，比如我们做SIP封装，十美金一个，每个赚1美金。这个是部件的钱，不断做产品化的部件，来推动ODM的盈利。 还有就是做解决方案的产品化，现在ODM更多的模式，你来提需求，有点像软件外包和卖软件，我们往卖软件的方向去走。将来会提升自采率和单机盈利。对于ODM业务，今年是持续投入的一年，未来盈利的稳定性更强，厚度更大。相信后面的弹性非常达。

第三块是交割完成的欧菲光的得尔塔，用的是chip级的封装方式，欧菲没经营好，本来前摄资产可以，后来从17年研发到20年初成功，投入过程报表不好看是很正常的。我们收购体现两点，一个是必须有特定资产的供应商资产。 二是必须有特定客户支持的。另外就从市场空间来看，前摄100亿，后摄有700亿的产值，怎么去争取？ 一供50%的份额。

特定客户的业务盈利稳定性非常的高。后摄断了之后要重新投入，珠海市政府给了2年3个亿的补贴，这个有助于帮助我们降低风险。希望以后业务能够协同起来。我们的市值市场表现很一般，今年是闻泰投入的一年，无论是ODM, 还是新技术新业务的研发费用。 去年ODM业务研发投入21亿。 站在这个时间点，明年很清晰，一是周期转向， 特定客户盈利。

45%的经销商客户，55%的直销客户，一对一的协议是长期合作的客户。我们明年半导体的增长是可以确保的。所以我觉得这个时间点，闻泰有很大的机会，新业务的布局，弹性点很多。我们从中长期来看，至少看三到五个季度，新业务的空间是很大的。

   

 

Q:临港产线的产能扩张很激进，问下这条产线实际出货比例？ 产品结构？

七月投片，发改委管的很严，因为武汉事情出来以后怕过度投资。对我们来讲，我们自己的产能，第一是自有产品，IGBT.  我们有三分之一的产能是代工，非车规级的可以先迁回来。

还有一部分考虑in house的生态。做DDIC的厂商都拿不到产能，锁产能，锁价格。fabless厂商他们并不希望处于动荡的过程中，我们希望构筑生态。 还有就是SIP封装，SIP封装封裸片，我们的生态，in house供应商的裸片我可以解决。

 

Q: 临港工厂？

可以把临港工厂看成一个代工厂，给安世代工，给战略合作伙伴代工。临港不会做纯代工。

未来空间非常大，整个电子制造半导体化。以后全是SIP, wafer级的封装。整个产业链的价值分配方式会发生变化。

 

Q: 在马来西亚投了一个做模拟电路的公司？

马来西亚人才比较多，模拟产品设计用的是马来西亚的人，十个人。

 

Q：安世产能提升？

去年1.4亿资本开支，今年2.5亿，明年产能能够提升20%。 

 

Q：结构性调整？

结构性调整不会调很多，每年有2~3%的产能释放。

 

Q: 安世的管理？

董事长兼任CEO, 原来的管理层都在，只是CEO走了。六月做洁净车间测试，安世的高管回来。

 

Q: 资产定价？

到时候再定。政府把地和厂房代建好。设备不受限制。

欧洲人不是试错性的，而国内是试错的，欧洲人是know how. 欧洲人三十年前就做这部分工资。

 

Q:SIP的优势？

SIP比SMT优势很明显。

 

今年的资本开支？

半导体2.5亿美金，去年20多亿，去年安世1.46亿美金。今年有安世东莞的扩建，是SIP封装厂。ODM的资本开支和去年差不多。今年的资本开支都是有明确的客户需求。

 

Q:手机出货量？

今年和去年差不多。过去的两年，大家的逻辑很简单，单机盈利稳定，出货上升。盈利能力的不确定性，是上游涨价的影响。 手机厂商ODM出货的比例有提升的空间，已经比较稳定了。

 

Q:笔电的空间？

笔电空间很大，华为，小米，三星，联想，三星。今年要做到二三百万。