燕东微（688172.SH）
1、北京燕东微电子股份有限公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，连续五年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。大基金一期、二期均参投。
2、2023年2月2日在投资者互动平台表示，公司在开发建设了硅光电子工艺平台。完成波导层薄膜生长等关键技术开发，实现光波导器件产品的量产。国内领先光通信芯片(光收发模块)，激光雷达扫描芯片，光计算芯片等。
3、公司产品包括高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片（光通信）等。公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF,广泛用于高速数据传输端口中,年出货量超55亿只,并实现了封装外形系列化（算力）
4、燕东微 12 英寸晶圆生产线一阶段于 2023 年 4 月底实现了试生产，首款试生产的功率 SBD 器件良率达到预期，预计年内产能达到 1 万片/月。

硅光芯片:是通过标准半导体工艺将硅光材料和器件集成在一起的集成光路，主要由光源、调制器、探测器、无源波导器件等组成，并且将光器件集成在同一硅基衬底上。硅光芯片具有集成度高、成本低、传输更好等特点。

综上，目前该股刚在破发边缘，质地优秀，业绩优良，未被炒过，是乃埋在深山的金子！更多信息请参考公司简介和招股说明书。如有谬误请各位老师指正！