深康佳A-未发觉的存储芯片+MICRO LED+AI 智能终端

 

深康佳 A， 存储芯片叠加硅基LED， MICRO LED

 

智能终端，康佳绝不会缺席

有投资者向深康佳A提问， 请问贵司盐城半导体存储封测基地的月产能是多少？是否已经盈利？
公司回答表示，你好，谢谢你的关注。本公司盐城半导体封测基地月产能为3.5KK，目前在正常经营中。

每月产量达3.5KK，康佳存储芯片封测项目已开始生产

康佳存储芯片封测项目总投资20亿元，占地100亩，总建筑面积10万平方米。项目分两期实施，首期投资10亿元，其中设备投资5亿元，新上存储芯片封测项目，目前生产设备已经全部进场安装到位，“五一”假期，工人们正在进行紧张的调试和试生产。
存储创新解决方案商——康盈半导体：已量产的存储产品SKU超80个

由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办，中国汽车报作为支持单位的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，深圳康盈半导体科技有限公司（下称“康盈半导体”）荣获年度新锐公司奖。
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请介绍下公司Micro LED业务的研发进程?答：公司的重庆康佳半导体光电产业园已落地巨量转移中试线、MLED（Micro LED和Mini LED的简称）检测中心、MLED直显量产线、Mini LED背光量产线等项目。目前公司已将Micro LED业务的经营导向、组织架构、考核体系从研发型向市场型转变，力争在产业化的基础上实现市场化、规模化和利润化。

 

 

佳芯云半导体科技（盐城）有限公司总经理刘嘉涵介绍，目前生产线设备已全部到位，已经开始试生产，每月产量达到3.5KK。整个项目预计在11月份全部投产达效，22年预计销售额达到10亿元。

刘嘉涵表示，每年会拿出销售收入的5%，用于研发支出、团队建设，专注于工艺技术的开发，以及研发新的存储产品，同时引进了全自动搬运上料系统，提高良率以及生产效率，计划用3到5年时间，将盐城公司打造成国内第一的存储封测厂

存储创新解决方案商——康盈半导体：已量产的存储产品SKU超80个

由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办，中国汽车报作为支持单位的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，深圳康盈半导体科技有限公司（下称“康盈半导体”）荣获年度新锐公司奖。

2019年10月，深圳康盈半导体科技有限公司成立（前身为康佳芯盈），是康佳集团半导体产业的重要组成部分，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，打造兼具价值和规模的存储产业链。虽然仅成立三年有余，但康盈半导体核心团队均有着二十余年的存储器行业经验，对行业技术发展、应用及市场规划有着前瞻的战略方向。

 

截止目前，康盈半导体已经量产的产品SKU超过80个，覆盖面与技术水平不断提升，2022年新开发的多芯片封装嵌入式存储芯片，采用先进的生产设备和领先的晶圆封测技术，包括晶圆研磨，叠层和引线键合技术等，极大程度地缩小了存储芯片的尺寸，满足智能穿戴设备对空间要求更精密的需求，公司还将在2023年发布uMCP产品线。

在业务拓展上，康盈半导体已与多家国内外知名平台厂商形成密切合作关系。

在市场端，康盈半导体的产品也获得了广泛青睐和客户的高度认可。目前已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作，如康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联、长虹等，迅速打开移动智能终端、工业控制、商业显示、智能穿戴、智能家居等市场领域。目前公司在量产出货的客户超过100家，同时还有超过50家在测试验证中

 

 另外，盐城康佳半导体封测产业园位于江苏盐城高新科技园，可进行半导体存储芯片封装及模组生产线，一期总投资10余亿元，占地100余亩，采用国际先进的封测设备及先进的封测技术，自主开发的全自动化生产系统，生产效率及产品良率属行业领先水平。康盈半导体，依托自主可控产能，进一步夯实存储产品品质和完善存储业务布局，实现稳定的供应和更快的交付，为终端赋予高效生产力！

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