【民生电子/通富微电】AMD发力AI赛道，合作伙伴价值重估

周末不少朋友在问AMD的情况。结合海内外调研信息，我们认为公司MI300将在Q4全面放量，重点推荐AMD产业链，#核心标的通富微电、目标市值500亿。

️公司是AMD的封测核心合作伙伴，AMD业务收入占比54%。

️强烈看好AMD MI300算力芯片的投片节奏，公司在台积电处的Cowos订单在Q4快速增长，Q1-Q4分别为0.03/0.03/0.05/0.56万片。

️传统主业转暖，我们在前期5月5日的点评中，就已强调过“优选封测布局”，封测业绩核心看稼动率，Q2环比改善对主业有助力。

#AMD发力AI赛道核心供应商受益

AMD近期发布AI加速卡MI300，并相继与微软、谷歌、META达成合作，发力AI市场。MI 300预计采用COWOS 2.5D封装，规格上也远超前期产品，拥有6颗GCD核心、3颗CCD核心和8颗HBM，封装价值量约为桌面级CPU的50倍。

通富作为AMD核心封装供应商，预计在年内完成验证导入，受益大客户在AI赛道的快速成长。与此同时，公司亦已配合国内供应链，导入国内算力芯片客户的Chiplet方案，实现国内海外双重突破。

#封测景气回暖

国内需求率先回暖，SMIC指引Q2产能利用率回升，本土封测厂Q2稼动率均实现回升。台积电亦指引下游去库存在Q3结束，封测行业有望在下半年迎来更强的景气复苏。

Q1业绩短期承压之下，公司维持年初248亿收入目标，大客户将贡献主要增量。现价对应PB 2.4x，处于近三年39%分位，给予3.5x目标价，对应500亿目标市值。

️联系人：民生电子方竞/张文雨