企查查最新数据显示,碳化硅企业天域半导体变更工商登记,华为哈勃成为其新增股东。深圳哈勃成立于2021年4月15日
,注册资本20亿元,为华为旗下公司,其股东包括华为技术有限公司、华为终端(深圳)有限公司、哈勃科技投资有限公司。天域半导体市深圳哈勃投资的第三家半导体企业,在此之前曾投资了强一半导体、云英谷等。
资料显示,天域半导体成立于2009年1月7日,是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。目前公司已引进3台世界一流的SiC-CVD及配套检测设备,生长技术已达到国际先进水平。
2010年,天域半导体与中国科学院半导体研究所合作,共同创建碳化硅研究所。天域半导体可提供4英寸、6英寸碳化硅外延晶圆,是制作各种单极、双极型碳化硅功率器件的关键材料。
海特高新:
公司已完成第二代、第三代半导体集成电路芯片生产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片、碳化硅等在内的6大类工艺产品的研发。
近日,海特高新旗下控股子公司海威华芯刚刚被世界铜王王文银增资~
正威金控,正是世界铜王王文银的公司!而且是第一大股东~
此次华为入股天域半导体,又是一次利好加持~大佬们如此看好第三代半导体,又将迎来起飞!!!