市场研究公司Dell＇Oro Group发布最新报告称，预计全球数据中心以太网交换机市场在2021年至2026年之间的复合年增长率接近两位数，未来五年的累计支出接近1000亿美元。预计400Gbps和更高的速度将占支出的一半，到2025年，800Gbps将超过400Gbps。）

交换机核心部件——交换芯片

交换芯片是交换机实现数据转发功能的核心部件，在实现终端互联互通上发挥关键作用。交换芯片在下游算力及高性能需求驱动下扩容并迭代，增量及存量替换空间可期。

交换机芯片占交换机的比例在40%左右，交换机迭代最受益的就是交换芯片。

华为系交换芯片——裕太微

裕太微 是大陆唯一大规模量产以太网物理层芯片（PHY）的企业，已打入华为、普联、诺瓦星云、盛科通信等知名客户供应链，是华为客户PHY芯片的大陆唯一供应商，同时也是大陆唯一量产2.5G PHY芯片的企业。

数据高速互联的刚性需求，无论是否边缘域，在硬件端的体现就是以太网物理层芯片（PHY）的性能。简而言之，设备端网卡接口由物理层芯片PHY+链路层设备MAC构成，PHY负责光电信号处理，MAC负责寻址，再通过光纤、双绞线等传输信号。两者分别是开放式系统互联（OSI）七层架构的第一、二层。

作为第一层的物理层芯片，技术含量极高，全球市场呈现高度垄断的竞争格局。【瑞昱、博通、美满电子、德州仪器、高通、微芯】在境内外市场占比均大于90%，境内仅少数厂商能够大批量供应多速率、多端口的PHY。裕太微全球市占2%，是国内涉足的极少数玩家的头部，研发团队和技术积累国内最强，产品拥有自主知识产权并大规模销售，千兆PHY已实现领先公司竞品的替代。

不仅供货华为等头部玩家，且华为旗下的哈勃投资直接为公司第四大股东：

裕太微，最根正苗红的华为交换机概念股。

最近，由于算力升级而炒作的液冷服务器，光模块，数据通信线缆等逻辑，交换机全部符合，交换机的升级就是数据传输与处理能力的升级，作为一个新的分支，交换机是非常大的预期差。