1、230亿投资国内首个大算力大模型的人工智能机房
2、项目独特技术:
a.液冷颠覆性技术
b.零碳数据中心,余热回收率超90%
c.自有AI芯片
3、历史低位电力股,酷暑抄什么?电力和空调设备嘛
6月20日,一则青海投资230亿的人工智能机房消息引爆AI市场 ,“计划投资额230亿元,在青海零碳产业园区投资新建一体化绿电数据中心及余热回收项目,总体规划用地100公顷,项目落地后,将成为国内首个最大规模的零碳数据中心余热回收利用一体化项目,也是国内首个定位基于大算力大模型的人工智能机房,助力未来国产芯片大模型化实现弯道超车。”
查一下过往消息,5月5日有过报道,
由此明白了,上市公司(资本)爱众股份联合技术方江西锋铄与国资海东管委会一起投资230亿准备在数据机房领域搞大事情。说实话,230亿建AI机房、液冷颠覆性技术、零碳数据中心、自有AI芯片这四个领域,随便一个都能引爆市场,这不妥妥的鸿博+曙光数创+中建环能+云天励飞吗?6月20日爱众涨停,果然资本嗅觉都是市场最灵敏的。
项目的近期进展:6月9日成立青海亿众数字能源科技有限公司,由重庆亿众数字能源科技有限公司(广安爱众持股20%)、海东区国资委、农业发展银行(提供政策贷款)成立。其中230亿投资中200亿用于投资服务器,30亿用于投资液冷机房。项目正式启动并已获备案:
然后我们再和其他最近跨界算力公司进行横纵向对比,低估一目了然!!!!(利通电子投资5亿,股价翻倍;威龙很朦胧,股价翻倍;广安爱众 国企 1PB 230亿算力订单(权益46亿)国内首个大模型人工智能机房+液冷颠覆性技术+AI芯片,能涨多少????)
消息进一步刺激:
第24届青洽会以“开放合作·绿色发展”为主题,将于7月20日至24日在青海西宁举办。会议其中要重点突出的一项也就是青海数据援青暨大数据产业绿色发展峰会,政府非常非常重视。
历史低位,强力突破整理平台。
电力版块大涨,名字吃亏的低位电力股,加上230亿特大投资事件,必将被市场价值发现,低位逻辑股,您,看好吗?
重庆亿众数字能源科技有限公司,是由国内少有的集水电气三大公用事业于一体的地方国有上市公司爱众股份(股票代码:600979)与专业从事综合能源投资建设、运营服务等全生命周期管理的行业顶尖国家级高新技术企业江西锋铄共同投资设立的数字能源公司。依托庞大的客户资源与领先的专利技术,品牌芯汇能深耕全球余热梯级利用产业,致力于打造全球领先的芯片热能综合利用示范基地。
芯汇能专利自研冷板式和浸没式液冷芯片热能采集与应用系统,颠覆性地把IDC从高耗能中心转变成绿色能源站,重新定义芯片热能利用新范式,为用户提供绿色零碳的商业供能综合服务。
技术理念 INTRODUCTION
颠覆性芯片热能梯级利用解决方案
打造“IDC+能源站”的新范式,构建余热开发智慧利用全价值链
核心产品一 | 液冷CGRC系列:技术亮点
1.间接式液冷热能采集技术,PUE<1.05依托自主研发的间接冷板式和浸没液冷式芯片热能采集系统,开创性地实现了多层级、多梯度、高效率的绿色能源开发及热能的循环利用,让1度电产生2次商业价值。
2.热能回收率超90%,出水温度达72℃高散热、高采集、高利用,满足芯片稳定运行的同时PRE高达90%,储热水温可达72℃,将数据中心的“耗电降温”变“能源利用”,打造趋零碳机房
3.利用清洁数字能源,为智慧应用场景赋能二次绿色能源应用解决方案覆盖了广阔的产业领域,自给自足、产业赋能、智慧应用均可满足,从商业、居民、公建等供热、供冷、供热水的舒适家服务,到工业蒸汽、冷库、发电等综合应用,再到现代农业、生物医药等智慧产业,我们支持全链条余热开发绿色价值链。
核心产品二 | 能源梯级利用系统解决方案
极致绿色
液冷芯片热能采集系统,采用了我司专利技术最大限度采集热量,热回收率突破90%,储热出水温度可高达72℃,高效节能;运行声音低于40分贝,安静可靠。
节能省钱
无需耗电降温,可节省高达25%的制冷电费,并 获取90%的能源收益;液体循环利用,不依靠传 统风冷蒸发水分降温,wue值为0L/kwh,远低 于国内wue值为1.27L/kwh的领先数据中心。
安全可靠
全封闭液体循环系统,安全运维无滴漏;多点测温,实时监控预警,精细维护,运行稳定;过热智慧关断,及时恰当提供安全保护;智能化全电链路可视,远程管控;改造IDC机房负荷,成功率100%,箱体寿命长达25年。
模式灵活
多样化商业模式及服务,单体柜、集装箱等模 块产品形式按需部署,灵活扩容;无需建房, 简单拼接,快速搬迁,无室内外场地限制;可根据资金需求,直接购买产品服务或临时短期租赁;二次绿色能源配套解决方案,能源自用、能源回购可供选择,十分灵活。
核心产品三 | 芯片 CLH-ZR系列
CLH-ZR为基于股东公司-中昊芯英自主研发的第一代TPU构架的深度学习推理芯片,并已完成流片
• CLH-ZR适用于计算中心和边缘服务器高算力性能需求的人工智能场景,是为下一代的人工智能计算平台的核心芯片
• TPU的核心构架设计,可完成主流的深度学习网络,单芯片最高算力可至10T,并支持高温运行