芯碁微装：电镀铜持续突破，主业高速增长
夜长梦山
2023-06-30 12:35:20
【德邦电子|芯碁微装】电镀铜持续突破，主业高速增长
光伏电镀铜产业加速，公司技术/客户/订单进展顺利
行业层面，太阳井公众号发布异质结铜互连大试线在客户端成功验收，标志HJT产业化的成功落地，大规模产业化进程加速。公司是电镀铜方案LDI设备国内领军者，量产机型已成功交付龙头客户且进入升级迭代阶段，4月发运光伏龙头企业，5月获海外客户订单，6月海外订单顺利交货。
主业高速成长，多成长曲线静待下游放量
PCB业务下游技术高端化、国产替代、客户突破和阻焊品类扩张，预计持续高速成长。公司下游应用领域拓展能力强，技术先进性让公司设备得以进入掩模版制板、引线框架、高端IC载板、先进封装、mini LED领域，泛半导体业务将成公司新盈利增长点。
投资建议：
预计23/24年实现营收11/15亿，归母净利润2.1/3.1亿，持续强烈推荐！
风险提示：需求不及预期、原材料涨价、竞争加剧
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主业高速成长，多成长曲线静待下游放量
PCB业务下游技术高端化、国产替代、客户突破和阻焊品类扩张，预计持续高速成长。公司下游应用领域拓展能力强，技术先进性让公司设备得以进入掩模版制板、引线框架、高端IC载板、先进封装、mini LED领域，泛半导体业务将成公司新盈利增长点。
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