Q：公司2023年的产品结构发生了变化，具体如何，未来产品规划是否还会发生变化?

A：2022年以来，公司根据市场的变化，进一步细分了产品线结构，目前主要有磁传感器、光传感器、电源管理、智能电机驱动四大芯片产品线，智能电机驱动原合并在智能传感器(磁传感器)中，鉴于智能传感器市场发展及公司产品线成熟度，将智能电机驱动芯片产品单列出来形成独立产品线。未来公司将立足于四大产品线，继续夯实消费电子、汽车电子、工业市场，并持续扩展光伏储能、工业机器人等智能化应用领域。

Q：2023年第一季度公司毛利率下降较多，第二季度是否能够得到改善?

A：2023年第一季度以来，国内以手机为代表的电源管理相关芯片产品发生了较大幅度价格波动，公司电源管理产品价格也发生较大波动，进而导致电源产品毛利有较大幅度下降，但智能传感器芯片价格相对稳健；此外公司经营模式为“Fabless+封装测试”，封装测试业务上半年度受整体行业景气度影响，稼动率有所下降，也将对综合毛利有所影响，因而短期综合毛利改善有一定难度。从历史经验来看，二季度属于行业的传统旺季，根据目前的出货情况，二季度出货量得到较大改善，预计会有较为明显的环比增速。

Q：公司哪些产品可以用于机器人上，具体用于机器人的哪些部位，在机器人方面下一步布局如何?

A：公司的磁传感器、光传感器、智能电机驱动芯片产品均可用于机器人上，可分别用于机器人的关节部位、感知部位、转动部位，促使机器人的行为更丝滑流畅，动作更有分寸。机器人等智能化应用领域是公司关注的发展方向，未来我们将深耕下游市场，持续投入研发。

Q：公司对下半年消费电子整体市场景气度如何看，第二季度公司产品库存是否得到改善?

A：消费电子经历了从2022年第三季度开始的去库存过程，目前库存水位已处低位；2023年第一季相比于年初存货有所增加，主要系第一季度传感器业务出货良好，导致公司在传感器业务上的排产有所倾斜，第二季度已有所改善，后续公司会积极进行库存管理，使得库存结构维持在健康、合理的状态。

Q：公司对未来模拟芯片行业的发展趋势如何看待?

A：目前国内模拟芯片行业的竞争在日趋加剧，从模拟芯片行业的发展史来看，未来可能会历经优胜劣汰、兼收并购的过程，部分企业可能通过并购不断壮大成长起来。公司上市以后也在持续关注行业信息，如果有合适的标的，公司也会尝试投资参股或收购等多种方式，丰富公司的产品线，提高上市公司综合实力。

Q：今年行业不景气的大环境对公司的营收影响如何?

A：公司目前形成了磁传感器、光传感器、电源管理、智能电机驱动四大芯片产品线，电源管理芯片产品终端应用主要为数码3C消费电子产品，受消费电子整体市场景气度影响；但磁传感器和智能电机驱动芯片受单一终端应用的依赖较小，终端应用场景呈现多元化，包括消费电子、汽车电子、工业电子、通讯设备、办公OA设备等，今年以来逐月保持了良好的出货节奏，且目前国内竞争格局较好。

Q：公司的智能电机驱动芯片有哪些竞争优势，国内是否有类似产品?

A：目前公司的智能电驱芯片主要为集成霍尔的电机驱动芯片(Hall-in-one电驱芯片，简称HIO电驱芯片)，需要同时具备磁传感器芯片和电机驱动芯片的研发能力，将两者集成之后，不仅需要保持性能稳定可靠，还要保证量产良率，从而形成性价比优势及市场竞争力，因此目前国内量产厂商较少；公司在此细分领域有先发优势，并将以此为基础，不断投入研发力量，加快电机驱动线新产品研发。

Q：2023年全年股份支付费用是多少，后面几个季度的股份支付费用大概是什么情况?

A：公司于2023年4月向激励对象首次授予限制性股票，2023年全年股份支付费用3066。97万元左右，股份支付费用从第二季度开始进行摊销，每个季度摊销的费用约1022。32万元左右。