【天风电新】异质结0BB专家交流要点-0803

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🌼0BB

华晟：先焊接后点胶。会担心拉力问题。设备厂主要是迈为。

日升：先点胶后焊接。设备厂有奥特维、小牛、光远。

上述两种方式对比，先点胶后焊接，焊接是在层压过程中，属于物理接触，工艺简单，成本更低（除了设备外，还有银浆成本的减少）。先焊接后点胶，工艺复杂，成本会更高（比前者高20%-30%），使用量也比较少。

先点胶后焊接，当前串焊机单GW价值量2600万元，量产后预计在1500-2000万元/GW；理论上银耗节约6mg/w。

先焊接后点胶需要留1/3做焊接点，预计银耗节约3.5-4mg/w。

SWCT：专利限制（当前专利已到期）&成本限制，梅耶博格本身会用，国内很少有用。

🌼电镀铜：

电镀铜的结合力方面有种子层的方案效果可能更好。

日升：精力专注于银包铜。

华晟：预计Q3会用迈为电镀铜设备的中试线。目标效率提升0.2%，实际认为可以做到0.3%-0.5%。理论上限基于栅线宽度，当前35-45μm，极限5μm可以提效0.8%，甚至1%。

隆基：通过设备商了解到，铜电镀宽度已经实现15-18μm，主要在量产难度。

0BB、银包铜从理论到实践都需要时间。HJT对TOPCon的领先性不仅限于效率，HJT的低衰减率等是更领先的。对于下游客户来说关键是发电量。

🌼其他

吸杂：可以提升效率0.2%-0.3%。

HJT：对硅片质量要求比PERC高，但是比TOPCon更低。