1.信维通信（300136.SZ）：一站式深度布局，泛射频广泛延伸（机构目标价：75元）
无线充电：待到风起时，扬帆济沧海。随终端设备的增多，各种连接线和接口标准充斥于现生活，不同种类的充电线、耳机线、视频传输线不断涌现。众多的线材在连接起现代生活的同时，也造成了一些使用和环保上的困扰。TWS耳机等无线设备的出现，对终端设备间的连接做了减法；而无线充电的出现，对不同标准的充电线材和接口进行了精简。
接收端：智能手机方面，头部厂商均已发布无线充电机型，无线充电正不断下沉至中低端机型。可穿戴设备方面，智能手表、TWS耳机等设备日益普及，且很大比例上采用了无线充电，以简化充电操作；可穿戴设备的扩容将推动无线充电市场快速成长。
发射端：Qi协议解决了设备兼容性问题，未来协议功率将逐步提升，大幅减少充电时间。磁吸式、立式充电板从内部结构/外部形态上，解决无线充电对准问题，提升用户体验。未来无论是桌面应用，还是移动电源还是车载充电等移动场景，无线充电均有望迎来快速发展。
射频：从天线到滤波器，技术延伸进行时。在4G到5G的升级过程中，伴随网络频段的增加天线及射频前端等部件重要性凸显。5G（Sub-6GHz）相对4G而言，增加n41、n77/n78、n79等频段，单机天线数量亦不断提升。以华为Mate30系列为例，n77/n78、n79频段各增加了4根天线。并且，在天线设计上，FPC和LDS天线是主流方案，其中苹果主要采用LCP基材的FPC天线，安卓机多采用LDS天线，部分安卓旗舰机对LCP天线有所涉足，如华为P40系列使用了一根LCP天线。随5G高频高速化趋势，天线材料及射频传输线也在不断升级，LCP凭借高频性能和轻薄优势有望脱颖而出。
电磁屏蔽和连接器业务。EMI/EMC 器件及连接器同样是信维重点发展的业务。随技术的发展， 手机在传输速率、频率等方面显著提升，由内到外的零部件均在不断变革，主板集成度在大幅 提升，从而对电磁屏蔽提出更高要求，刺激电磁屏蔽件的市场增长。此外，我国连接器发展也 在逐步突破低端产品桎梏，向中高端产品进军。信维在泛射频领域广泛布局，业已衍生出精密 制造能力，在 EMI/EMC 器件及连接器领域有深厚积累。
盈利预测与投资评级：我们预计 2020-2022 年公司归母净利润分别为 13.3、20.3、26.0 亿元， 对应 EPS 分别为 1.39、2.11、2.70 元，对应 2020 年 10 月 09 日收盘价（58.02 元/股）市盈 率 41.9/27.5/21.5 倍。我们认为信维通信在泛射频领域深入布局，具备从材料到零件再到模组 的全方面能力，随 5G 通信渐成主流，无线充电渗透率提升，公司作为泛射频龙头，将显著受 益。首次覆盖，给予公司“买入”评级。考虑可比公司估值，目标价 75 元，对应 2021 年 PE 约为 35.5 倍。
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