1.公司基本信息

(1)公司背景

微导纳米是2015年底成立的公司，由先导智能公司的实控人王艳青王总创办。在2016年至2018年国产半导体化的过程中，为了生存，公司将LED技术应用于光伏领域，并取得了巨大成功。光伏业务发展迅速，现占据了重要的收入比例。目前，光伏领域的发展趋势越来越明显，对光伏设备的需求也越来越高。

(2)公司布局和发展

随着中美关系的变化，从2019年开始，公司借用光伏业务的收入，开始投入到半导体领域。从2019年到2021年，公司陆续推出了一些与ELD相关的设备，并成功解决了国内存储领域的技术问题。此外，公司还推出了其他产品来帮助国内的头部客户解决问题。在2023年之前，公司陆续推出了一些半导体设备，并实际上超出了预期。目前，公司的LED设备已经基本实现了全覆盖，正在逐步导入市场。同时，公司也看到了产品布局的时间节点，满足了规划条件，因此推出了CBD产品。CBD的市场空间是LED的5到6倍左右，可以进一步提高公司的市场空间。在今年7月，公司成功地向客户发货了首台CBD产品，并陆续签署了一些订单。公司还在与一些逻辑客户和化合物客户合作开发产品。因此，不仅仅是ELD技术，CBD技术也适用于更多领域，并具有更大的市场空间。

2.公司财务状况

公司今年上半年的营收为32.1亿元，净利润为6.8亿元，相比去年同期都有很好的增长。目前，公司在手订单截至2022年底累计为230亿元，到今年6月份为625亿元。根据订单转化时间大约为6~14个月，公司对今年全年的收入持非常乐观的展望。公司整体的净利润率大约为18%左右。未来一年甚至两年的收入也有很好的保证。其中，光伏在手订单为560亿元，半导体订单为55亿元。公司半导体的很多订单即将在接下来的三四季度开始签约，因为很多产品已经开始交货了。公司今年上半年的研发投入约为1亿元，同比增长近60%。研发投入中有一半投向了半导体领域。

3.公司发展方向

公司将继续加大在半导体方面的投入，今年上半年的研发投入已经增长近60%，其中有一半投向了半导体领域。公司会继续在全球招聘半导体高端人才，并加快半导体水的开发。另外一部分研发投入投向了光伏。公司还在柔性LED技术和柔性电子应用等方向进行一些创新性研发，这将为公司创造更多收入增长极。同时，公司已经搬入了新厂，产能基本是以前的5~6倍。新厂位于无锡机场旁边，建筑面积约为5.6万平方米，比以前的老厂房约为8000平方米。公司半导体总结晶间有几个超级间，还在建设百级超级间。节电池总规划面积为6000平方米，目前已有3000平方米投入使用。光伏方面的场地面积虽然增加了三四倍，但是新的厂房已经不够，公司还在外面租厂房并准备建设二期厂房以应对快速扩张的需求。公司现在的员工数量从年报时的约1000人增长到目前接近2000人。其中很大一部分增长来自生产人员，公司现在处于满产状态，很多员工实行三班倒。因此，对于今年下半年和明年的生产交期任务仍然比较重，同时也进一步保证了公司股东的未来收入保障。

4.市场竞争

目前半导体市场竞争格局还比较分散，国内有很多友商，如LG和CAD也有自己的产品。但是作为CBD龙头企业，公司的市场空间非常大，需要设备厂商一起努力去复制和完善。LED设备的国产化率几乎为0，公司在CBD方面有一些产品验收，但国产化率也只有10%左右。因此，市场潜力巨大，需要设备厂商共同努力。

Q&A

Q：公司上半年光伏和半导体的新签订单的结构是怎样的？客户结构可以分享一下吗？

A：光伏新签订单主要来自于光伏设备的主要客户，占比约70%，其中LED设备占比约65-70%，CBD设备占比较小。目前绝大部分客户来自于存储类客户，因为存储对LED的需求量最大，而且存储类客户在LED需求量上增长最快。

Q：光伏设备的产能和出货情况如何？

A：光伏设备的产能已经超过100台/月，根据订单和客户的交期安排，进行柔性生产调节。目前产能利用率非常高，订单量比去年同期翻了一番。

Q：光伏的收入情况以及设备交付和确认周期有多久？

A：光伏的验收周期一般是6-1 4个月，整体框架来看，2022年的在手订单将在2023年体现为收入。目前在手的20亿元订单，很多是2022年下半年开始签的，所以2023年上半年收入相对较少，预计23年三四季度会有大量订单爆发，收入会有提升。

Q：关于半导体设备的竞争格局，目前国内的竞争是怎样的？

A：半导体市场需要多家企业共同发展，因为LED设备的国产化率几乎为0，只有微导和北方华创有一些产品验收。在CBD设备市场，国产化率也只有约10%左右。作为CBD行业龙头企业，微导还有很大的市场空间来复制和完善设备。

Q：咱们之前在无锡半导体年会的时候发布了一款LED的多片式设备，和之前的PLD设备有什么区别？

A：我们之前的LED设备是单片机制作的，现在是多片式的，产量是每小时25片左右。这是一个介于单品和炉管之间的批量化产品，主要是为了满足客户的不同需求做的微创新。

Q：LED设备主要应用于哪些领域？

A：LED设备主要应用于集成电路和硅基OLED等领域。

Q：咱们的PCB设备是什么时候开始研发的？与友商的竞争情况如何？

A：我们的PCB设备从2002年开始布局，到2022年底和2023年之间推出交货。我们的竞争策略是先做一些友商还没有做的产品，或者是推进速度较慢的产品，以实现差异化竞争。

Q：关于研发费用，今年上半年已经进行了资本化，后续的研发费用投向半导体。请问后续研发费用的情况如何？

A：我们准备了很久，做了很多东西，后续还会继续增加投入，根据相应的条件再进行资本化。

Q：今年可能会有股份支付，请问股份支付费用预计是多少？

A：股份支付费用预计大约是1亿左右。

Q：股份支付大约在下半年进行吗？

A：是的，股份支付大约在下半年，主要体现在三四季度。