卫星产品+半导体零部件+封装测试+华为 1、2023年9月4日网传通信首席纪要表示，公司是用氮化钾芯片，以前用在基站上面，现在用在高功率的卫星发射上 面，全面替代深化钾材料来进行使用。 2、公司为国内电子陶瓷外壳龙头。精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。 3、2023年8月31日互动公司收购氮化镓射频芯片业务后，将实现芯片设计、工艺加工、封装测试等全产业链。重组完成后，公司芯片产品将包括氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件、碳化硅功率模块等。 4、公司光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至800Gbps，相关光模块产品收入占比50%。 5、在光通信领域，新易盛，光迅，中际旭创均是公司客户;在无线通信领域，NXP等知名的半导体公司为公司客户;与国内华为、中兴建立了合作关系。