【市场主线】

周三三大指数涨跌不一，沪指探底回升涨0.12%。盘面上，芯片股全线爆发，华为概念股继续活跃，午后地产股也一度迎来反弹。指数上看，在8月28日的高开低走后，市场近7天已经从向下趋势调头为向上趋势，虽然几大指数整体是一个震荡走势，但是平均股价是在稳步推升的（普涨）。值得注意的是，尽管大盘全天震荡分化，但短线个股表现极为活跃，人气股我乐家居和华力创通携手涨停，此外37家的涨停数也接近前一日的2倍，昨日关于“冰点”的推演几乎完全得到了印证，结合过往的交易数据，一般市场冰点后的做多情绪至少能维持3-5天。当前唯一的潜在风险就是市场太缩量了，昨天由于半导体芯片股一枝独秀，并没有出现板块之间相互“内卷”的画面，但后续若又有类似BC电池这般的新题材出现，缩量环境下，可能会再次出现顾此失彼的情况。

题材上，昨日提到的两个关注点，即我乐家居与华力创通能否突破10天100%涨幅偏离值的监管门槛，两只个股都给出了很强的正反馈，而在龙头快速打出高度后，地产产业链和半导体芯片板块内的其他个股同样表现强势。并且，高涨的情绪还延续到了盘后，昨晚一方面是科技股拥趸积极的在华为的相关信息中寻找新亮点，另一方面涉及我乐家居的违规减持更是直接把热度加到了最高，尤其当前正处“进一步规范股份减持行为”落地不久的敏感时间窗口，再叠加上周监管对于量化的快速处理，因此这里对此次违规减持的处理又产生了一个新的预期。最后，结合上文3-5天的乐观预期，今日可以先继续观察两个人气高标的走势，待确认了市场高度后，再去挖掘补涨个股也不迟。此外，还需要注意的是，周二活跃的BC电池方向昨日高开后便迅速走低，可见当前市场一日游的特征还是比较明显的。

【龙头板块】半导体

近日，上海爱晟纳电子科技集团有限公司于上海成立，注册资本高达70亿元，该公司所属计算机、通信、半导体器件领域，其股东睿赛威尚背靠上海国际信托，另一家股东——上海电气控股亦是一家大型国有企业，国资加码高端制造业显示出发展的坚定决心。德邦证券指出，国内方面，随着产业链上下游的努力，发展有望提速，可关注在光源系统、照明模组与投影物镜系统、双工作台、浸润式系统等领域有所布局的国内优质企业。板块内上市公司包括：张江高科、奥普光电等。

【热点前瞻】总投资30亿元，广州知识城半导体用光掩模项目即将投产

近日，由科学城（广州）建筑工程有限公司承建的广州市中新知识城面向半导体应用的光掩模项目顺利通过联合竣工验收。据悉，该项目位于中新知识城半导体产业园，总投资约30亿元。光掩模项目建成后将聚集于28-14nm先进半导体光掩模的研发与产业化生产，旨在解决我国先进光掩模材料长期依赖进口的局面，未来将建设成为珠三角唯一的光掩模制造中心，为广东省成为中国集成电路的第三极提供有力支撑。

掩膜版要用于平板显示、半导体等下游领域，是光刻过程中的核心耗材，当前仍由海外头部掩膜版厂商占据主要市场。分析师认为，随着2024年行业有望迎来供需结构改善的拐点，掩膜版受益于下游景气提振，需求空间有望进一步打开。

上市公司中，冠石科技拟新建掩膜版项目，全尺寸布局，主要集中在28-45nm，是国内目前最先进的掩膜版产商，其中掩膜版总负责人出身中芯国际创始人张汝京团队。菲利华旗下合肥光微TFT－LCD及半导体用光掩膜版精密加工项目已建成投产。首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet接口PBLink测试成功

近日，北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连等特点。

半导体封装是半导体制造工艺的后道工序。先进封装在摩尔定律逼近物理极限的当下发挥着越来越重要的作用。Yole预计，2025年全球先进封装占比将达到49.4%，先进封装将成为全球封装市场主要增量。民生证券方竞表示，先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺盛需求，看好国产供应链公司在Chiplet应用加速下的成长潜力。

上市公司中，晶方科技一直专注于这些先进封装技术的拓展布局，并在传感器应用领域取得了显著的技术与市场领先优势。凯格精机的半导体固晶设备和半导体点胶设备可以应用于Chiplet技术领域。

【海外映射】

1、美股SaaS巨头赛富时涨1.3%，公司推出Slack新产品，融合了人工智能、自动化和知识共享，引入AI功能后，相关应用产品的迭代升级有望提速，A股AI应用相关公司包括：云鼎科技、银信科技等；

2、AeroVironment涨20.7%，美国军用无人机公司业绩好于预期，发展先进武器装备同样是我国提升国防力量的强力保障，A股无人机相关公司包括：显盈科技、上海瀚讯等。